[实用新型]一种新式半导体封装自动收板装置

权利要求书

1.一种新式半导体封装自动收板装置，其特征在于：包括连续存料装置(1)和存料盘投放装置(2)以及多层料盘收揽移动装置(3)；

所述连续存料装置(1)包括底座(11)和位于底座(11)上方的支架(12)，所述支架(12)上设置有竖直放置的电机驱动的传送带(13)，所述传送带(13)外表面上设置有多个第一料盘支撑架(14)；

所述存料盘投放装置(2)位于连续存料装置(1)的顶端，所述存料盘投放装置(2)包括竖直朝下的吸盘(21)和位于吸盘(21)上端采用电缸驱动的伸缩杆(22)，所述伸缩杆(22)顶端采用滑动机构能够水平移动；

所述多层料盘收揽移动装置(3)包括多层第二料盘支撑架(31)和支撑架体(32)，所述支撑架体(32)的底端设置有滚轮(33)；

单个所述第一料盘支撑架(14)由两块位于传送带(13)两侧的支撑板构成，所述第二料盘支撑架(31)契合第一料盘支撑架(14)内壁的板状。

2.根据权利要求1所述一种新式半导体封装自动收板装置，其特征在于：所述第一料盘支撑架(14)和传送带(13)铰接，所述传送带(13)底端与第一料盘支撑架(14)的铰接处固定有L型件(15)。

3.根据权利要求2所述一种新式半导体封装自动收板装置，其特征在于：所述L型件(15)两端的夹角为钝角，所述料盘靠近L型件(15)的底端截面为圆滑的半圆状，所述第二料盘支撑架(31)和料盘底端相适配。

4.根据权利要求1所述一种新式半导体封装自动收板装置，其特征在于：所述第一料盘支撑架(14)设置有微型摄像头(141)，所述支架(12)底端设置有识别器(121)，所述识别器(121)和微型摄像头(141)电性连接，所述识别器(121)还电性连接有蜂窝警报器(1211)。

5.根据权利要求1所述一种新式半导体封装自动收板装置，其特征在于：所述底座(11)正对支撑架体(32)的一面设置有定位孔(111)，所述支撑架体(32)正对底座(11)的一面上设置有定位凸起结构(321)。