[实用新型]传输电路、接口电路以及存储器有效
| 申请号: | 202021820989.8 | 申请日: | 2020-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN212392001U | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
| 发明(设计)人: | 林峰 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术(上海)有限公司 |
| 主分类号: | G11C11/4093 | 分类号: | G11C11/4093;H03M9/00 |
| 代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
| 地址: | 200051 上海市长宁区虹桥路143*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传输 电路 接口 以及 存储器 | ||
1.一种传输电路,其特征在于,包括:
上层时钟焊盘,用于传输时钟信号;
M个上层数据焊盘,用于传输数据信号;
下层时钟焊盘,与所述上层时钟焊盘电连接,且所述下层时钟焊盘的面积小于所述上层时钟焊盘的面积;
M个下层数据焊盘,与所述M个上层数据焊盘一一对应的电连接,且所述下层数据焊盘的面积小于所述上层数据焊盘的面积;
其中,所述上层时钟焊盘与所述上层数据焊盘位于第一层,所述下层时钟焊盘与所述下层数据焊盘位于第二层,在所述第一层和所述第二层之间包括介质层,所述第一层、所述介质层、所述第二层均位于同一衬底上,所述M为大于等于2的整数。
2.如权利要求1所述的传输电路,其特征在于,还包括:第一金属连线,所述第一金属连线位于所述下层时钟焊盘与所述上层时钟焊盘之间;第二金属连线,所述第二金属连线位于任一所述下层数据焊盘与所述下层数据焊盘对应的所述上层数据焊盘之间,所述第一金属连线的长度小于所述第二金属连线的长度。
3.如权利要求2所述的传输电路,其特征在于,所述第一金属连线包括:第一导电孔,所述第一导电孔贯穿所述介质层且与所述下层时钟焊盘相接触;第一金属层,所述第一金属层位于所述介质层远离所述第一层的一侧,且与所述第一导电孔以及所述上层时钟焊盘相接触;所述第二金属连线包括:第二导电孔,所述第二导电孔贯穿所述介质层且与所述下层数据焊盘相接触;第二金属层,所述第二金属层位于所述介质层远离所述第一层的一侧,且与所述第二导电孔以及所述上层数据焊盘相接触;其中,所述第一导电孔的长度与所述第二导电孔的长度相同,所述第一金属层的长度小于所述第二金属层的长度。
4.如权利要求2所述的传输电路,其特征在于,所述第一金属连线包括:第一导电插塞,所述第一导电插塞贯穿所述介质层且与所述下层时钟焊盘以及所述上层时钟焊盘相接触;所述第二金属连线包括:第二导电插塞,所述第二导电插塞贯穿所述介质层且与所述下层数据焊盘以及所述上层数据焊盘相接触,且所述第一导电插塞的长度小于所述第二导电插塞的长度。
5.如权利要求1所述的传输电路,其特征在于,所述下层时钟焊盘和所述下层数据焊盘的面积相同。
6.如权利要求1所述的传输电路,其特征在于,还包括:多个下层测试焊盘,所述多个下层测试焊盘具有相同的面积,且所述下层测试焊盘的面积大于所述下层数据焊盘的面积。
7.如权利要求1所述的传输电路,其特征在于,所述上层时钟焊盘和所述M个上层数据焊盘布置于第一行,且所述M个上层数据焊盘布置于所述上层时钟焊盘的两侧,每一侧布置所述M个上层数据焊盘的一半。
8.如权利要求7所述的传输电路,其特征在于,所述下层时钟焊盘和所述M个下层数据焊盘布置于第二行,且所述M个下层数据焊盘布置于所述下层时钟焊盘的两侧,每一侧布置所述M个下层数据焊盘的一半。
9.一种接口电路,其特征在于,包括:
权利要求1至6任一所述的传输电路;
M个输入缓冲电路,与所述下层数据焊盘一一对应,每一个所述输入缓冲电路在所述时钟信号的驱动下,接收与所述输入缓冲电路对应的所述下层数据焊盘传输的所述数据信号;
其中,所述下层时钟焊盘与所述下层数据焊盘布置于第一排,且所述M个下层数据焊盘布置于所述下层时钟焊盘的两侧,每一侧布置所述M个下层数据焊盘的一半,所述M个输入缓冲电路布置于第二排,以所述下层数据焊盘为基准,形成垂直于所述第一排的轴线,所述M个输入缓冲电路布置于所述轴线的两侧,每一侧布置所述M个输入缓冲电路的一半,每一个所述输入缓冲电路与所述轴线的距离小于所述输入缓冲电路对应的所述下层数据焊盘与所述轴线的距离。
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