[实用新型]一种晶圆刷盘有效

专利信息
申请号: 202021817715.3 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN213001372U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 姬煜;赵通 申请(专利权)人: 江苏无恙半导体科技有限公司
主分类号: B08B1/02 分类号: B08B1/02;H01L21/67
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 涂柳晓
地址: 221300 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆刷盘
【说明书】:

实用新型公开了—种晶圆刷盘,包括固定台,所述固定台的一侧固定连接有合页,所述合页的另一端固定连接有固定柱,所述固定柱的下端固定连接有第一支撑板,所述第一支撑板的上端固定连接有支撑台,所述支撑台的内部固定连接有第一电动机,所述第一电动机的另一端延伸处设置有第一电动机轴,所述第一电动机轴的另一端固定连接有第二支撑板,所述第二支撑板的上端固定连接有吸盘,所述固定台的内部固定连接有第二电动机,所述第二电动机的一端延伸处设置有第二电动机轴,所述第二电动机轴的侧壁固定连接有平键,所述平键的侧壁设置有套筒,所述套筒的侧壁固定连接有毛刷。本实用新型中,晶圆洗刷方便,并且毛刷可以自由拆卸。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域,尤其涉及一种晶圆刷盘。

背景技术

集成电路通常采用层叠结构,一般包括衬底以及在衬底之上的多个金属化层和层间介电材料层。金属化层之间通过金属化的通孔、例如金属钨或者金属铜通孔进行电连接。金属化的通孔的形成的方法往往先是在需要生成通孔的位置蚀刻出孔洞,然后在孔洞中形成粘合层,例如氮化钛(TiN)和/或钛,然后再沉积金属钨或者金属铜。

金属沉积的过程通常是先将金属膜层沉积在粘合层上并且进入通孔中,然后继续沉积直到通孔充满该金属。最后,过量的金属通过化学机械抛光(CMP) 除去,从而形成金属通孔。

随着集成电路向更加小型化的技术方向上发展,持续存在对提供优异的钨平坦化解决方案的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种晶圆刷盘。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种晶圆刷盘,包括固定台,所述固定台的一侧固定连接有合页,所述合页的另一端固定连接有固定柱,所述固定柱的下端固定连接有第一支撑板,所述第一支撑板的上端且远离固定柱处固定连接有支撑台,所述支撑台的内部固定连接有第一电动机,所述第一电动机的另一端延伸处设置有第一电动机轴,所述第一电动机轴的另一端固定连接有第二支撑板,所述第二支撑板的上端固定连接有吸盘,且吸盘的数量为四个,所述固定台的内部固定连接有第二电动机,所述第二电动机的一端延伸处设置有第二电动机轴,所述第二电动机轴的侧壁固定连接有平键,且平键的数量为四个,所述平键的侧壁设置有套筒,所述套筒的侧壁固定连接有毛刷,所述固定台的另一端固定连接有滑柱,且滑柱的数量为三个,所述滑柱的另一端侧壁设置有伸缩块。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述固定柱的一侧固定连接有支撑架,且支撑架的另一端设置在固定台上。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述伸缩块的另一端固定连接有手把。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述第二电动机轴的两端设置在固定台与伸缩块之间。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述第二电动机的数量为两个,且均匀分布在固定台的内部。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述吸盘的材质为塑料橡胶材质。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述固定台的两侧均固定连接有卡槽,所述卡槽的中部设置有卡柱,且卡柱的另一端固定连接在伸缩块上。

本实用新型具有如下有益效果:通过手把可以抬起上端的固定台,下方的支撑架也可支撑固定台到合适的位置,抬起上端的固定台用来更换下方洗刷好的晶圆,具有更换方便快捷的效果,且上方的固定块与滑动块之间通过滑柱也可进行滑动,更换电动机轴上的毛刷,适用于更换不一样的毛刷,进行不一样的晶圆清洗,清洗方便快捷,且节省大量人力。

附图说明

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