[实用新型]一种集成电路封装芯片的烧录装置

权利要求书

1.一种集成电路封装芯片的烧录装置，其特征在于：包括安装底座(1)、减震板(2)和烧录台(3)，所述安装底座(1)上端面四角位置均通过减震装置(4)安装有减震板(2)，减震板(2)为向上开口状，且减震板(2)的开口中间固设有烧录台(3)，所述烧录台(3)两侧的减震板(2)上固设有支撑板(5)，且两支撑板(5)顶部固接有横杆(6)，所述横杆(6)上活动设置有分布其两端的驱动机构A(7)，驱动机构A(7)底部固接有升降电机(8)，所述升降电机(8)的输出端通过升降杆(9)与烧录机构(10)固接，所述烧录台(3)上对称开设有两矩形工位(11)，所述矩形工位(11)内设置有芯片板(12)，且矩形工位(11)内一侧面通过若干弹簧(13)连接有橡胶压条(14)，矩形工位(11)另一侧的烧录台(3)中间对向安装有两夹紧机构(15)，所述减震板(2)开口内一侧设有控制装置(16)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装芯片的烧录装置，其特征在于：所述横杆(6)上水平开设有滑道A(17)，所述驱动机构A(7)通过其底部滑块滑动安装在滑道A(17)内。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装芯片的烧录装置，其特征在于：所述减震板(2)两端对称开设有两滑道B(18)，且两端支撑板(5)的一侧均固设有驱动机构B(19)，所述驱动机构B(19)通过其底部滑块滑动安装在滑道B(18)内。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装芯片的烧录装置，其特征在于：所述减震板(2)与安装底座(1)间设有减震垫(20)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装芯片的烧录装置，其特征在于：所述减震装置(4)包括减震弹簧(401)和锁定螺杆A(402)，所述锁定螺杆A(402)与减震板(2)和安装底座(1)螺纹连接，且减震板(2)与安装底座(1)间的锁定螺杆A(402)上套设有减震弹簧(401)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装芯片的烧录装置，其特征在于：所述夹紧机构(15)包括固定块(1501)、转动板(1502)和锁定螺杆B(1503)，所述固定块(1501)固设在烧录台(3)上，且固定块(1501)上铰接有转动板(1502)，转动板(1502)的活动端螺纹连接有锁定螺杆B(1503)，且锁定螺杆B(1503)底端设有橡胶压块(21)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装芯片的烧录装置，其特征在于：所述控制装置(16)与升降电机(8)、烧录机构(10)、驱动机构A(7)和驱动机构B(19)均电性连接。