[实用新型]一种集成电路封装芯片的烧录装置有效

专利信息
申请号: 202021782665.X 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN212694401U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 王彬;张瑜 申请(专利权)人: 深圳市兴光电子有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 肖健
地址: 518102 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 芯片 装置
【说明书】:

实用新型属于芯片烧录设备技术领域,具体公开了一种集成电路封装芯片的烧录装置,包括安装底座、减震板和烧录台,安装底座上端面四角位置均通过减震装置安装有减震板,且减震板的开口中间固设有烧录台,烧录台两侧的减震板上固设有支撑板,且两支撑板顶部固接有横杆,横杆上活动设置有分布其两端的驱动机构A,驱动机构A底部固接有升降电机,升降电机的输出端通过升降杆与烧录机构固接,烧录台上对称开设有两矩形工位,矩形工位内设置有芯片板。本实用新型设置的两个烧录机构能够同时对两组封装芯片进行烧录,提升了该装置的工作效率;且设置的橡胶压条和夹紧机构相互配合工作能够将芯片板固定在矩形工位内,防止芯片板发生移位。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装芯片的烧录装置,属于芯片烧录设备技术领域。

背景技术

随着电子技术的快速发展使得电子产品的需求量增加,芯片作为电子设备内最主要的组成构件之一,在制作过程中要求有较高的生产效率,传统的芯片烧录装置工位少,且自动化化程度较低,而且芯片在烧录过程中不可发生位置偏移,否则会影响芯片的生产质量,为此我们提供一种集成电路封装芯片的烧录装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装芯片的烧录装置,解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装芯片的烧录装置,包括安装底座、减震板和烧录台,所述安装底座上端面四角位置均通过减震装置安装有减震板,减震板为向上开口状,且减震板的开口中间固设有烧录台,所述烧录台两侧的减震板上固设有支撑板,且两支撑板顶部固接有横杆,所述横杆上活动设置有分布其两端的驱动机构A,驱动机构A底部固接有升降电机,所述升降电机的输出端通过升降杆与烧录机构固接,所述烧录台上对称开设有两矩形工位,所述矩形工位内设置有芯片板,且矩形工位内一侧面通过若干弹簧连接有橡胶压条,矩形工位另一侧的烧录台中间对向安装有两夹紧机构,所述减震板开口内一侧设有控制装置。

优选的,所述横杆上水平开设有滑道A,所述驱动机构A通过其底部滑块滑动安装在滑道A内。

优选的,所述减震板两端对称开设有两滑道B,且两端支撑板的一侧均固设有驱动机构B,所述驱动机构B通过其底部滑块滑动安装在滑道B内。

优选的,所述减震板与安装底座间设有减震垫。

优选的,所述减震装置包括减震弹簧和锁定螺杆A,所述锁定螺杆A与减震板和安装底座螺纹连接,且减震板与安装底座间的锁定螺杆A上套设有减震弹簧。

优选的,所述夹紧机构包括固定块、转动板和锁定螺杆B,所述固定块固设在烧录台上,且固定块上铰接有转动板,转动板的活动端螺纹连接有锁定螺杆B,且锁定螺杆B底端设有橡胶压块。

优选的,所述控制装置与升降电机、烧录机构、驱动机构A和驱动机构B均电性连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型属于芯片烧录设备技术领域,具体公开了一种集成电路封装芯片的烧录装置,设置的两个烧录机构能够同时对两组封装芯片进行烧录,提升了该装置的工作效率;通过设置的橡胶压条和夹紧机构相互配合工作能够将芯片板固定在矩形工位内,防止芯片板发生移位而影响其生产质量;安装底座与减震板之间设置的若干减震装置和减震垫可以起到减震缓冲的作用,提升该装置工作时的稳定性;通过设置的驱动机构A和驱动机构B的相互配合移动,能够实现对芯片板各个位置的烧录。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的俯视图;

图3为本实用新型的矩形槽处放大示意图;

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