[实用新型]一种芯片加工用封装装置有效
| 申请号： | 202021780971.X | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212461652U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 谢平亚;刘平 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫德源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 肖健 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 封装 装置 | ||
1.一种芯片加工用封装装置，其特征在于，包括机架、底板(1)与基板封装固定结构，所述底板(1)装设于机架端部，底板(1)端面开设有两夹持槽(101)，两夹持槽(101)上均滑接有两滑块，夹持槽(101)内侧壁与滑块之间连接有复位弹簧(102)；所述基板封装固定结构装设于底板(1)端面，基板封装固定结构包括固定夹块(2)、摆动杆(3)、推板(4)与驱动装置，固定夹块(2)设有多个且分别连接于滑块；所述固定夹块(2)端部设有推板(4)，推板(4)靠近固定夹块(2)的端面通过压轮(5)与固定夹块(2)接触，推板(4)远离压轮(5)的端部铰接有第一推杆(6)、第二推杆(7)，且第一推杆(6)、第二推杆(7)的自由端与底板(1)端面活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装装置，其特征在于：所述摆动杆(3)呈弧形状且其包括通过铰链连接的第一摆动部(31)与第二摆动部(32)，第一摆动部(31)置于第二摆动部(32)两侧且其分别与两第一推杆(6)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装装置，其特征在于：所述驱动装置用于驱动摆动杆(3)运转，驱动装置包括电机、导轨(8)、滑板(9)与推动块(10)，电机、导轨(8)固装于底板(1)端面，电机输出端连接有转动圆盘(11)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用封装装置，其特征在于：所述转动圆盘(11)端面的偏心位置处铰装有连杆(12)，连杆(12)的自由端活动连接滑板(9)，且滑板(9)与导轨(8)滑接。
5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用封装装置，其特征在于：所述滑板(9)靠近摆动杆(3)的端部连接有推动块(10)，推动块(10)可在电机运转时推动摆动杆(3)运转。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
