[实用新型]一种芯片加工用封装装置

说明书

本实用新型属于芯片加工领域，具体公开了一种芯片加工用封装装置，包括机架、底板与基板封装固定结构，所述底板装设于机架端部，底板端面开设有两夹持槽，两夹持槽上均滑接有两滑块，夹持槽内侧壁与滑块之间连接有复位弹簧；所述基板封装固定结构装设于底板端面，基板封装固定结构包括固定夹块、摆动杆、推板与驱动装置，固定夹块设有多个且分别连接于滑块；所述固定夹块端部均设有推板，推板靠近固定夹块的端面通过压轮与固定夹块接触，推板远离压轮的端部铰接有第一推杆、第二推杆，且第一推杆、第二推杆的自由端与底板端面活动连接。本实用新型能利用基板封装固定结构对芯片基板进行固定，保证芯片基板在后续封装过程中的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工领域，具体为一种芯片加工用封装装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，现有的电子封装都是将组件全都安装到一块芯片基板上，该芯片基板通过固定结构固定后，再通过封装装置对其进行封装，现有封装装置的固定结构不能有效对芯片基板进行固定，导致后续封装过程中可能会出现移动的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工用封装装置，包括机架、底板与基板封装固定结构，所述底板装设于机架端部，底板端面开设有两夹持槽，两夹持槽上均滑接有两滑块，夹持槽内侧壁与滑块之间连接有复位弹簧；所述基板封装固定结构装设于底板端面，基板封装固定结构包括固定夹块、摆动杆、推板与驱动装置，固定夹块设有多个且分别连接于滑块；所述固定夹块端部均设有推板，推板靠近固定夹块的端面通过压轮与固定夹块接触，推板远离压轮的端部铰接有第一推杆、第二推杆，且第一推杆、第二推杆的自由端与底板端面活动连接。

优选的，摆动杆呈弧形状且其包括通过铰链连接的第一摆动部与第二摆动部，第一摆动部置于第二摆动部两侧且其分别与两第一推杆活动连接。

优选的，驱动装置用于驱动摆动杆运转，驱动装置包括电机、导轨、滑板与推动块，电机、导轨固装于底板端面，电机输出端连接有转动圆盘。

优选的，转动圆盘端面的偏心位置处铰装有连杆，连杆的自由端活动连接滑板，且滑板与导轨滑接。

优选的，滑板靠近摆动杆的端部连接有推动块，推动块可在电机运转时推动摆动杆运转。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型能利用基板封装固定结构对芯片基板进行固定，保证芯片基板在后续封装过程中的稳定性。基板封装固定结构是通过电机带动转动圆盘运转，使转动圆盘通过连杆带动滑板移动，使滑板端部的推动块推动摆动杆的第二摆动部，使第二摆动部拉动第一摆动部，利用第一摆动部带动两个推杆，使推杆带动推板，使推板推动固定夹块移动，利用固定夹块对芯片基板进行固定，由于推板始终是与固定夹块保持平行，可以保证固定夹块受到竖直方向的推力，有利于固定夹块的夹持力分布均匀，避免其局部受力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1中A的放大结构示意图。