[实用新型]一种激光避障传感器的控制电路有效
申请号: | 202021776877.7 | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN213024063U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 何建忠 | 申请(专利权)人: | 深圳市欧铠智能机器人股份有限公司 |
主分类号: | G05D1/02 | 分类号: | G05D1/02;G01S17/931;H02M3/00 |
代理公司: | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人: | 李唐明 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 传感器 控制电路 | ||
1.一种激光避障传感器的控制电路,其特征在于,包括控制芯片、光耦电路、电源转换电路、数据收发电路和多个激光测距芯片;
所述电源转换电路配置为向控制芯片、光耦电路、数据收发电路、多个激光测距芯片供电;所述电源转换电路包括第一级降压电路和第二级降压电路;其中,第一级降压电路配置为接收24V电压,经第一级降压电路降压后输出5V电压;第二级降压电路配置为接收5V电压,经第二级降压电路降压后输出3.3V电压;
所述控制芯片配置为与光耦电路、数据收发电路、多个激光测距芯片连接;所述数据收发电路配置为与控制芯片进行数据传输;所述激光测距芯片配置为向控制芯片发送信号;
所述激光测距芯片包括GND引脚、XSHUT引脚、AVSS引脚、AVDD引脚、SCL引脚、SDA引脚、DNC引脚和GPIO引脚;其中,激光测距芯片的GND引脚、AVSS引脚均接地,XSHUT引脚通过上拉电阻与3.3V电压连接,且XSHUT引脚与控制芯片引脚连接;AVDD引脚接3.3V电压;SCL引脚、SDA引脚通过上拉电阻与3.3V电压连接,且SCL引脚、SDA引脚均与控制芯片引脚连接。
2.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述控制芯片采用单片机,单片机的型号为STM32F401RET6。
3.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述激光测距芯片具有七个,激光测距芯片的型号为VL53L0。
4.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述第一级降压电路至少包括降压芯片U6,二极管D2、D3,电解电容EC1、EC2,电容C1、C2、C3,电阻R1、R2,磁环电感L4;所述降压芯片U6包括两个NC引脚、两个GND引脚、VIN引脚、BOOT引脚、PH引脚、VSENSE引脚、ENA引脚;其中,两个NC引脚和ENA引脚悬空,两个GND引脚接地;二极管D2正极与24V电源连接,二极管D2负极接降压芯片U6的VIN引脚;电解电容EC1正极接二极管D2负极,电解电容EC1负极接地;电容C1一端接二极管D2负极,另一端接地;降压芯片U6的BOOT引脚接电容C3,电容C3另一端分别接二极管D3负极和磁环电感L4,磁环电感L4另一端接电阻R1,二极管D3正极接地;电阻R1与电阻R2串联,电阻R2另一端接地;降压芯片U6的VSENSE引脚连接在电阻R1与R2的连接线路上;电解电容EC2与电容C2并联,且电解电容EC2的正极与电阻R1、磁环电感L4连接,电容C2一端接地,电容C2另一端引线作为5V电压的输出端使用。
5.根据权利要求4所述的控制电路,其特征在于,所述降压芯片U6的型号为TPS5430或TPS5450;所述二极管D2的型号为SS310,二极管D3的型号为B340A-E3-61T。
6.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述第二级降压电路至少包括稳压器芯片U4、电解电容EC3和电容C4;稳压器芯片U4包括VIN引脚、VOUT引脚和GND引脚;其中,稳压器芯片U4的GND引脚接地,VOUT引脚接电解电容EC3正极,电解电容EC3负极接地,且VOUT引脚引线作为3.3V电压的输出端使用;稳压器芯片U4的VIN引脚用于接收5V电压;电容C4并联在电解电容EC3两端。
7.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述光耦电路包括光耦芯片IC3,电阻R15、R16、R17、R18;所述光耦芯片集成有四个光电耦合器;四个光电耦合器的二极管正极分别接电阻R15、R16、R17、R18,电阻R15、R16、R17、R18的另一端接3.3V电压;四个光电耦合器的发射极接地;其中两个光电耦合器的二极管负极作为输出端OUT1、OUT2与控制芯片的引脚连接,该两个光电耦合器的集电极作为输出端OUT1_O、OUT2_O与接线端子连接,供外部设备连接;余下两个光电耦合器的集电极作为输入端IN1、IN2与控制芯片引脚连接,该两个光电耦合器的集电极作为输出端IN1_O、IN2_O与接线端子连接。
8.根据权利要求7所述的控制电路,其特征在于,所述光耦芯片IC3的型号为TLP281-4。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市欧铠智能机器人股份有限公司,未经深圳市欧铠智能机器人股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021776877.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种化工反应釜用多工能调节装置
- 下一篇:一种基于PMU数据采集装置