[实用新型]电子元器件散热用硅胶片

说明书

本实用新型属于散热用硅胶片技术领域，尤其是一种电子元器件散热用硅胶片，针对现有的硅胶片导热、散热等各项性能较差，不能满足使用需求的问题，现提出如下方案，其包括硅胶片本体，硅胶片本体上开设有多个通孔，硅胶片本体包括硅胶层，硅胶层的顶部固定涂布有导热层，导热层的顶部固定涂布有纤维层，纤维层的顶部固定涂布有合金层，合金层的顶部固定涂布有阻燃层，阻燃层的顶部涂布有抗氧层，所述硅胶层的底部和抗氧层的底部均固定设置有多个弹性球，所述硅胶层为硅胶材料制成，导热层为矽胶皮材料制成，所述纤维层为纤维和树脂材料制成。本实用新型可以提高硅胶片本体的导热、散热等各项性能，能满足使用需求。

技术领域

本实用新型涉及散热用硅胶片技术领域，尤其涉及一种电子元器件散热用硅胶片。

背景技术

导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率。

现有的硅胶片导热、散热等各项性能较差，不能满足使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有的硅胶片导热、散热等各项性能较差，不能满足使用需求的缺点，而提出的电子元器件散热用硅胶片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

电子元器件散热用硅胶片，包括硅胶片本体，硅胶片本体上开设有多个通孔，硅胶片本体包括硅胶层，硅胶层的顶部固定涂布有导热层，导热层的顶部固定涂布有纤维层，纤维层的顶部固定涂布有合金层，合金层的顶部固定涂布有阻燃层，阻燃层的顶部涂布有抗氧层。

优选的，所述硅胶层的底部和抗氧层的底部均固定设置有多个弹性球。

优选的，所述硅胶层为硅胶材料制成，导热层为矽胶皮材料制成。

优选的，所述纤维层为纤维和树脂材料制成。

优选的，所述合金层为合金粉末与橡胶材料制成。

优选的，所述阻燃层高分子阻燃材料制成。

优选的，所述抗氧层为绝缘树脂材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本方案巧妙性利用改变散热硅胶的结构，使其能够通过设置不同导热能力的来达到不同的导热效果，以使其适应于不同的计算机元件散热和导热，导热层可以起到导热传导作用，纤维层可以提高整体的韧性，合金层可以进一步提高导热散热效果，阻燃层可以起到阻燃作用，抗氧层可以提高整体的耐腐蚀和辐射性能，多个弹性球可以起到缓冲作用，多个通孔可以起到导热作用。

本实用新型可以提高硅胶片本体的导热、散热等各项性能，能满足使用需求。

附图说明

图1为本实用新型提出的电子元器件散热用硅胶片的结构示意图；

图2为本实用新型提出的电子元器件散热用硅胶片的俯视结构示意图。

图中：1硅胶片本体、2硅胶层、3导热层、4纤维层、5合金层、6阻燃层、7抗氧层、8通孔、9弹性球。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。