[实用新型]电子元器件散热用硅胶片

权利要求书

1.电子元器件散热用硅胶片，包括硅胶片本体（1），其特征在于，所述硅胶片本体（1）上开设有多个通孔（8），硅胶片本体（1）包括硅胶层（2），硅胶层（2）的顶部固定涂布有导热层（3），导热层（3）的顶部固定涂布有纤维层（4），纤维层（4）的顶部固定涂布有合金层（5），合金层（5）的顶部固定涂布有阻燃层（6），阻燃层（6）的顶部涂布有抗氧层（7）。

2.根据权利要求1所述的电子元器件散热用硅胶片，其特征在于，所述硅胶层（2）的底部和抗氧层（7）的底部均固定设置有多个弹性球（9）。

3.根据权利要求1所述的电子元器件散热用硅胶片，其特征在于，所述硅胶层（2）为硅胶材料制成，导热层（3）为矽胶皮材料制成。

4.根据权利要求1所述的电子元器件散热用硅胶片，其特征在于，所述纤维层（4）为纤维和树脂材料制成。

5.根据权利要求1所述的电子元器件散热用硅胶片，其特征在于，所述合金层（5）为合金粉末与橡胶材料制成。

6.根据权利要求1所述的电子元器件散热用硅胶片，其特征在于，所述阻燃层（6）高分子阻燃材料制成。

7.根据权利要求1所述的电子元器件散热用硅胶片，其特征在于，所述抗氧层（7）为绝缘树脂材料制成。