[实用新型]双面可破坏易碎天线

说明书

本实用新型公开了一种双面可破坏易碎天线，其特征在于，依次包括格拉辛纸一、胶水层一、基材、天线、胶水层二、格拉辛纸二，所述基材与天线之间设有芯片，芯片外缘的基材与天线之间设有离型剂。使用时，将格拉辛纸去除，两侧的胶水层分别与相邻的两个部件贴合，当其中一个部件移动，则该天线被损毁，更大程度地保障了原装产品的完整性。

技术领域

本实用新型涉及一种双面可破坏易碎天线，属于天线技术领域。

背景技术

目前的标签一般是使用易碎纸覆盖在易碎天线上，易碎标签下面通过胶水进行粘帖。现有易碎天线标签均为单面使用，仅能分别对各部件进行管理和防伪，还未有一种产品能同时对配套使用的多个紧密部件进行统一标定和管理。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能同时管理多个紧密部件的易碎标签，以免原装部件被替换等问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双面可破坏易碎天线，其特征在于，依次包括格拉辛纸一、胶水层一、基材、天线、胶水层二、格拉辛纸二，所述基材与天线之间设有芯片，芯片外缘的基材与天线之间设有离型剂。

优选地，所述双面可破坏易碎天线的边缘处以及相对于芯片的外缘设有刀线。

优选地，所述的天线包括天线基材及设于天线基材表面的导电材料，天线中导电材料的一侧靠近芯片。

更优选地，所述导电材料为石墨烯、银浆或金属箔；所述天线基材为纸或PET膜。

使用时，将格拉辛纸去除，两侧的胶水层分别与相邻的两个部件贴合，当其中一个部件移动，则该天线被损毁，更大程度地保障了原装产品的完整性。

附图说明

图1为本实用新型提供的双面可破坏易碎天线的主视图；

图2为本实用新型提供的双面可破坏易碎天线的立体图；

图3为本实用新型提供的双面可破坏易碎天线的截面图。

具体实施方式

为使本实用新型更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。

实施例

如图1-3所示，为本实用新型提供的一种双面可破坏易碎天线，其依次包括格拉辛纸一1、胶水层一2、基材3、天线6、胶水层二7、格拉辛纸二8，所述基材3与天线6之间设有芯片5，芯片5外缘的基材3与天线6之间设有离型剂4。所述双面可破坏易碎天线的边缘处以及相对于芯片5的外缘设有刀线9，提高了易碎性。所述的天线6包括天线基材及设于天线基材表面的导电材料，天线6中导电材料的一侧靠近芯片5。所述导电材料为石墨烯、银浆或金属箔；所述天线基材为纸或PET膜。

使用时，将格拉辛纸一1、格拉辛纸二8去除，胶水层一2、胶水层二7分别与相邻的两个部件贴合，当其中一个部件移动，则该天线沿刀线9被损毁，更大程度地保障了原装产品的完整性。