[实用新型]双面可破坏易碎天线有效
申请号: | 202021742068.4 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN213184569U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 黄宗杭 | 申请(专利权)人: | 上海优比科电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;G06K19/077 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 徐俊 |
地址: | 200120 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 破坏 易碎 天线 | ||
1.一种双面可破坏易碎天线,其特征在于,依次包括格拉辛纸一(1)、胶水层一(2)、基材(3)、天线(6)、胶水层二(7)、格拉辛纸二(8),所述基材(3)与天线(6)之间设有芯片(5),芯片(5)外缘的基材(3)与天线(6)之间设有离型剂(4)。
2.如权利要求1所述的双面可破坏易碎天线,其特征在于,所述双面可破坏易碎天线的边缘处以及相对于芯片(5)的外缘设有刀线(9)。
3.如权利要求1所述的双面可破坏易碎天线,其特征在于,所述的天线(6)包括天线基材及设于天线基材表面的导电材料,天线(6)中导电材料的一侧靠近芯片(5)。
4.如权利要求3所述的双面可破坏易碎天线,其特征在于,所述导电材料为石墨烯、银浆或金属箔;所述天线基材为纸或PET膜。
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