[实用新型]一种电介质刻蚀机气体分配器结构

说明书

本实用新型涉及电介质刻蚀机设备技术领域，具体涉及一种电介质刻蚀机气体分配器结构，包括分配板，分配板的顶部开设有分配腔，分配腔的底壁均匀开设有第一分配孔，第一分配孔的底部轴心处开设有第二分配孔，第一分配孔的底部周向开设有第三分配孔，本实用新型提供了一种电介质刻蚀机气体分配器结构，通过一系列结构的设计和使用，解决了存在气体分配均匀效果差，导致整个晶片表面的刻蚀或沉积的速率和均匀性都有很大的差异，从而影响晶片加工的良品率的问题。

技术领域

本实用新型涉及电介质刻蚀机设备技术领域，具体涉及一种电介质刻蚀机气体分配器结构。

背景技术

气体分布装置中的核心部件气体分配器用于向等刻蚀硅片传送气相化学物质，以便通过化学气相沉积原子层沉积或类似方法，在硅片表面沉积均匀的薄膜或薄层。如授权的实用新型申请号为CN201320075736.6 的一种气体分配器，包括护套螺纹孔、凹陷的台阶、齿轮状挖槽，在进气面上设置有内密封槽、外密封槽，用于放置密封圈；在进气面上还均匀分布设置有1008个出气面直径为0.5mm的通气孔；的通气孔出气口设置有圆角R0.8mm平滑过渡；的出气面的粗糙度为Ra6-8，并在其表面设置有氧化钇涂层；除出气面被氧化钇涂层的表面外，其余表面覆盖0.05-0.07mm厚的氧化铝膜层。

上述专利在进行使用过程中仅仅通过设置单一的通气孔实现了气体均匀分配的功能，满足了对沉积层厚度均匀性的要求，但仍旧存在气体分配均匀效果差，导致整个晶片表面的刻蚀或沉积的速率和均匀性都有很大的差异，从而影响晶片加工的良品率，因此亟需研发一种电介质刻蚀机气体分配器结构来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电介质刻蚀机气体分配器结构，通过一系列结构的设计和使用，解决了存在气体分配均匀效果差，导致整个晶片表面的刻蚀或沉积的速率和均匀性都有很大的差异，从而影响晶片加工的良品率的问题。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种电介质刻蚀机气体分配器结构，包括分配板，所述分配板的顶部开设有分配腔，所述分配腔的底壁均匀开设有第一分配孔，所述第一分配孔的底部轴心处开设有第二分配孔，所述第一分配孔的底部周向开设有第三分配孔；

所述分配腔的内侧壁还包括开设的第一放置槽板和第二放置槽板，且所述第一放置槽板位于所述第二放置槽板的下方，所述第一放置槽板处叠置有加热板，且所述加热板上开设有涡状线槽，所述第二放置槽板处叠置有盖板，所述盖板上开设有五组进气孔。

优选的，所述第一分配孔的孔径为5mm，所述第二分配孔的孔径为1mm，所述第三分配孔的孔径为0.5mm，且所述第三分配孔开设的孔道与所述第一分配孔的轴线处之间的夹角为45-60度。

优选的，所述加热板和所述分配腔的底部之间的距离、所述加热板和所述盖板之间的距离相一致。

优选的，一组所述进气孔位于所述第一分配孔的轴线处，另四组所述进气孔分布于所述第一分配孔的周向处。

优选的，所述第一分配孔分别与所述分配腔的底壁之间、与所述第二分配孔之间、与所述第三分配孔之间均为圆角过渡连接，所述第二分配孔、所述第三分配孔分别与所述分配板的底壁之间为圆角过渡连接。

优选的，所述分配板分别与所述加热板、所述盖板之间通过密封焊接设置。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型在采用上述的结构和设计使用下，解决了存在气体分配均匀效果差，导致整个晶片表面的刻蚀或沉积的速率和均匀性都有很大的差异，从而影响晶片加工的良品率的问题；

而且本实用新型结构新颖，设计合理，使用方便，具有较强的实用性。

附图说明