[实用新型]一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠

说明书

本实用新型公开了一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠，包括：支架、水平结构芯片以及灯珠外壳；支架的正反两面均固定设置有水平结构芯片，支架包括一个正极支架和一个负极支架，至少一个水平结构芯片倒装于正极支架的正面和负极支架的正面，至少一个水平结构芯片倒装于正极支架的反面和负极支架的反面，每个水平结构芯片的正极均共晶于正极支架，每个水平结构芯片的负极均共晶于负极支架；灯珠外壳为透明外壳，包裹于水平结构芯片和支架外。贴片灯珠整体可实现360°的照明角度，扩大了照明范围，可达到更良好的照明氛围；灯珠应用范围也更广，能适用于具有大角度照明需求的LED灯具产品。

技术领域

本实用新型涉及LED贴片灯珠领域，具体涉及一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠。

背景技术

LED贴片灯珠通常包括发光芯片和支架，芯片安装于支架表面，芯片的电极会连接到具有对应电极的支架上，即芯片的正极连接到正极支架处，芯片负极连接到负极支架处。支架和芯片间进行通电，即可实现芯片的发光。

以往采用水平结构芯片作为光源的贴片灯珠只具备180°的照明范围。芯片固定在支架单面上，由于该种芯片发光的散射角度为180°，且灯珠外壳采用乳白胶等不透明材料，因此灯珠的照明角度也仅为180°。

在实际使用过程中，现有贴片灯珠存在以下缺陷：照明角度范围受到限制，照明氛围不够良好，灯珠应用范围也较小，不能适用于大角度照明的LED灯具产品上。

发明内容

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠，其通过在支架的正、反两面均倒装有水平结构芯片，且灯珠外壳采用透明材料，使灯珠可达到360°的照明范围。

本实用新型采用以下的技术方案来实现：

一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠，包括：支架、水平结构芯片以及灯珠外壳；所述支架的正反两面均固定设置有所述水平结构芯片，所述支架包括一个正极支架和一个负极支架，至少一个所述水平结构芯片倒装于所述正极支架的正面和所述负极支架的正面，至少一个所述水平结构芯片倒装于所述正极支架的反面和所述负极支架的反面，每个所述水平结构芯片的正极均共晶于所述正极支架，每个所述水平结构芯片的负极均共晶于所述负极支架；所述灯珠外壳为透明外壳，包裹于所述水平结构芯片和所述支架外。

进一步地，一个所述水平结构芯片倒装于所述正极支架的正面和所述负极支架的正面，一个所述水平结构芯片倒装于所述正极支架的反面和所述负极支架的反面。

进一步地，所述灯珠外壳为环氧树脂外壳。

进一步地，所述灯珠外壳为透明硅胶外壳。

进一步地，所述水平结构芯片为蓝宝石水平结构芯片。

进一步地，所述灯珠外壳为长方体结构。

相比于现有技术，本实用新型能达到的有益效果为：通过在支架的正反面均倒装有水平结构芯片，芯片正极连通正极支架，芯片负极连通负极支架，因此支架的正反两面均可实现芯片发光；由于单个水平结构芯片的照射角度为180°，支架正反面可共同形成360°的照射角度，通过透明外壳，贴片灯珠整体可实现360°的照明角度，扩大了照明范围，可达到更良好的照明氛围；灯珠应用范围也更广，能适用于具有大角度照明需求的LED灯具产品。

附图说明

图1所示为本实用新型处于正面朝上的透视图；

图2所示为本实用新型处于反面朝上的透视图。

图中：10、支架；11、正极支架；12、负极支架；20、水平结构芯片；30、灯珠外壳。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。