[实用新型]一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠有效
| 申请号： | 202021731313.1 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN213340421U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 谢锡龙;谢锡强;谢锡鸿;赵京升 | 申请（专利权）人： | 广州市巨宏光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 马学慧 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 360 发光 贴片灯珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠，其特征在于，包括：支架、水平结构芯片以及灯珠外壳；所述支架的正反两面均固定设置有所述水平结构芯片，所述支架包括一个正极支架和一个负极支架，至少一个所述水平结构芯片倒装于所述正极支架的正面和所述负极支架的正面，至少一个所述水平结构芯片倒装于所述正极支架的反面和所述负极支架的反面，每个所述水平结构芯片的正极均共晶于所述正极支架，每个所述水平结构芯片的负极均共晶于所述负极支架；所述灯珠外壳为透明外壳，包裹于所述水平结构芯片和所述支架外。
2.如权利要求1所述的芯片倒装的360°发光贴片灯珠，其特征在于，一个所述水平结构芯片倒装于所述正极支架的正面和所述负极支架的正面，一个所述水平结构芯片倒装于所述正极支架的反面和所述负极支架的反面。
3.如权利要求1所述的芯片倒装的360°发光贴片灯珠，其特征在于，所述灯珠外壳为环氧树脂外壳。
4.如权利要求1所述的芯片倒装的360°发光贴片灯珠，其特征在于，所述灯珠外壳为透明硅胶外壳。
5.如权利要求1所述的芯片倒装的360°发光贴片灯珠，其特征在于，所述水平结构芯片为蓝宝石水平结构芯片。
6.如权利要求1所述的芯片倒装的360°发光贴片灯珠，其特征在于，所述灯珠外壳为长方体结构。
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