[实用新型]一种非热熔式内支架精装定位装配结构有效
申请号: | 202021707853.6 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN214237947U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 郎飞;吴正;王建明;何玉刚;欧建武;陈晓全 | 申请(专利权)人: | 杭州日月光电技术有限公司 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00;H02K15/00 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 311400 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 非热熔式内 支架 精装 定位 装配 结构 | ||
本实用新型提供一种非热熔式内支架精装定位装配结构。所述非热熔式内支架精装定位装配结构包括载体;底座,所述底座设置在所述载体的下方;下弹片,所述下弹片设置在所述底座和所述载体之间;铁壳,所述铁壳设置在所述底座的顶部,所述载体位于所述铁壳内;上弹片,所述上弹片设置在所述载体的顶部;线圈,所述线圈缠绕在所述载体上;内支架,所述内支架设置在所述底座上,所述内支架的顶部与所述铁壳的顶部内壁相接触;四个磁铁,四个所述磁铁均固定安装在所述铁壳内。本实用新型提供的非热熔式内支架精装定位装配结构具有组装工艺相对较为简单、有利于提高作业效率、有利于节省设备和人力支出的优点。
技术领域
本实用新型涉及音圈马达技术领域,尤其涉及一种非热熔式内支架精装定位装配结构。
背景技术
VCM为电子学里面的音圈电机,是马达的一种,其主要原理是在一个永久磁场内,通过改变马达内线圈的直流电流大小,来控制弹簧片的拉伸位置,从而带动上下运动,智能手机的摄像头里面均会用到 VCM马达,可以调节Lens的位置以改变焦距,使摄像呈现最清晰的状态。
随着手机的发展需求,VCM马达特性和精度要求越来越高,为了保证产品的可靠性和特性精度,目前用于VCM载体生产的装备及组装工艺也越来越多和复杂,伴随的生产成本相对会同步增加,但是单价反而越降越低,所以产品的结构优化和工艺的改进,是提升竞争力的关健所在。
因此,有必要提供一种新的非热熔式内支架精装定位装配结构解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种删减了载体底座与下弹片热熔的工艺、有利于提高作业效率、有利于节省设备和人力支出的非热熔式内支架精装定位装配结构。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的非热熔式内支架精装定位装配结构包括:载体;底座,所述底座设置在所述载体的下方;下弹片,所述下弹片设置在所述底座和所述载体之间;铁壳,所述铁壳设置在所述底座的顶部,所述载体位于所述铁壳内;上弹片,所述上弹片设置在所述载体的顶部;线圈,所述线圈缠绕在所述载体上;内支架,所述内支架设置在所述底座上,所述内支架的顶部与所述铁壳的顶部内壁相接触;四个磁铁,四个所述磁铁均固定安装在所述铁壳内;下弹片贴装基准面,所述下弹片贴装基准面设置在所述底座的顶部;载体限位基准面,所述载体限位基准面设置在所述底座的顶部;载体抗扭结构,所述载体抗扭结构设置在所述底座的内壁上;四个下弹片定位柱,四个所述下弹片定位柱均设置在所述下弹片贴装基准面上,且四个所述下弹片定位柱呈矩形阵列分布;四个外壳贴装梁,四个所述外壳贴装梁均设置在所述下弹片贴装基准面上;四个内支架支撑柱,四个所述内支架支撑柱均设置在所述下弹片贴装基准面上,且四个所述内支架支撑柱呈矩形阵列分布。
优选的,所述下弹片贴装基准面的一侧设置有下弹片焊脚限位板,且下弹片焊脚限位板凸出于所述底座的一侧,所述底座的外壁上设置有支架卡位槽。
优选的,所述内支架的顶部设置有铁壳限位面,所述铁壳限位面上开设有上弹片限位结构。
优选的,所述内支架的底部固定安装有四个底座支撑柱,四个所述底座支撑柱的底端均设置有底座支撑脚。
优选的,四个所述底座支撑柱上均开设有注胶槽和定位柱卡槽,所述注胶槽和定位柱卡槽相连通,且所述注胶槽与所述内支架支撑柱相适配,所述定位柱卡槽与所述下弹片定位柱相适配。
优选的,所述底座支撑柱上设置有磁铁组装面。
优选的,所述底座支撑脚的底部开设有下弹片压接面。
与相关技术相比较,本实用新型提供的非热熔式内支架精装定位装配结构具有如下有益效果:
本实用新型提供一种非热熔式内支架精装定位装配结构,从产品的内支架与底座的装配结构上进行优化设计,可减少了产品热熔的工序,提高了产品的装配生产效率,也优化了生产工艺,减少了设备的投资成本。进一步提升产品的竞争力。
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