[实用新型]一种非热熔式内支架精装定位装配结构有效

专利信息
申请号: 202021707853.6 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN214237947U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 郎飞;吴正;王建明;何玉刚;欧建武;陈晓全 申请(专利权)人: 杭州日月光电技术有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00;H02K15/00
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 311400 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 非热熔式内 支架 精装 定位 装配 结构
【权利要求书】:

1.一种非热熔式内支架精装定位装配结构,其特征在于,包括:

载体;

底座,所述底座设置在所述载体的下方;

下弹片,所述下弹片设置在所述底座和所述载体之间;

铁壳,所述铁壳设置在所述底座的顶部,所述载体位于所述铁壳内;

上弹片,所述上弹片设置在所述载体的顶部;

线圈,所述线圈缠绕在所述载体上;

内支架,所述内支架设置在所述底座上,所述内支架的顶部与所述铁壳的顶部内壁相接触;

四个磁铁,四个所述磁铁均固定安装在所述铁壳内;

下弹片贴装基准面,所述下弹片贴装基准面设置在所述底座的顶部;

载体限位基准面,所述载体限位基准面设置在所述底座的顶部;

载体抗扭结构,所述载体抗扭结构设置在所述底座的内壁上;

四个下弹片定位柱,四个所述下弹片定位柱均设置在所述下弹片贴装基准面上,且四个所述下弹片定位柱呈矩形阵列分布;

四个外壳贴装梁,四个所述外壳贴装梁均设置在所述下弹片贴装基准面上;

四个内支架支撑柱,四个所述内支架支撑柱均设置在所述下弹片贴装基准面上,且四个所述内支架支撑柱呈矩形阵列分布。

2.根据权利要求1所述的非热熔式内支架精装定位装配结构,其特征在于,所述下弹片贴装基准面的一侧设置有下弹片焊脚限位板,且下弹片焊脚限位板凸出于所述底座的一侧,所述底座的外壁上设置有支架卡位槽。

3.根据权利要求1所述的非热熔式内支架精装定位装配结构,其特征在于,所述内支架的顶部设置有铁壳限位面,所述铁壳限位面上开设有上弹片限位结构。

4.根据权利要求1所述的非热熔式内支架精装定位装配结构,其特征在于,所述内支架的底部固定安装有四个底座支撑柱,四个所述底座支撑柱的底端均设置有底座支撑脚。

5.根据权利要求4所述的非热熔式内支架精装定位装配结构,其特征在于,四个所述底座支撑柱上均开设有注胶槽和定位柱卡槽,所述注胶槽和定位柱卡槽相连通,且所述注胶槽与所述内支架支撑柱相适配,所述定位柱卡槽与所述下弹片定位柱相适配。

6.根据权利要求4所述的非热熔式内支架精装定位装配结构,其特征在于,所述底座支撑柱上设置有磁铁组装面。

7.根据权利要求4所述的非热熔式内支架精装定位装配结构,其特征在于,所述底座支撑脚的底部开设有下弹片压接面。

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