[实用新型]一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构

说明书

本实用新型提供了一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，所述减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构由外至内依次包括瓷砖层、瓷砖胶层、净水泥层、水泥砂浆层和粘接层，所述水泥砂浆层设置有橡胶条，所述橡胶条平铺在所述水泥砂浆层中。本实用新型的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构在水泥砂浆层中设置平铺的橡胶条，在水泥砂浆层因环境温度变化发生热胀冷缩位移时，可以消除部分热胀应力从而减小因热胀冷缩引起的膨胀位移，减少了瓷砖层由于热胀冷缩而导致的挤压，更好的避免了瓷砖密封铺贴时由于热胀冷缩而导致的破损、起拱、炸开的缺点。

技术领域

本实用新型涉及装修装饰领域，具体涉及一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构。

背景技术

现有的瓷砖铺贴工艺为了避免水泥层的热胀冷缩导致的瓷砖之间的挤压一般在铺设的四周留2～3mm的伸缩缝。为了使得瓷砖铺贴更加美观、使得瓷砖之间的连贯性更强，在瓷砖铺贴时将原有的铺贴所留的伸缩缝减小，即密缝铺贴。

而瓷砖密缝铺贴虽然美观，但是由于受到热胀冷缩的影响，会造成瓷砖破损、起拱、炸开等情况。尤其现在很多建筑物都设置有供暖设施，这就会使得热胀冷缩造成的水泥层膨胀带动瓷砖相互挤压而导致的瓷砖破损、起拱、炸开问题更为严重。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构来避免密封铺贴时由于热胀冷缩导致的瓷砖挤压造成的破损、起拱、炸开。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，所述减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构由外至内依次包括瓷砖层、瓷砖胶层、净水泥层、水泥砂浆层和粘接层，所述水泥砂浆层设置有橡胶条，所述橡胶条平铺在所述水泥砂浆层中。

上述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构在水泥砂浆层中设置平铺的橡胶条，在水泥砂浆层因环境温度变化发生热胀冷缩位移时，可以消除部分热胀应力从而减小因热胀冷缩引起的膨胀位移，减少了瓷砖层由于热胀冷缩而导致的挤压，更好的避免了瓷砖密封铺贴时由于热胀冷缩而导致的破损、起拱、炸开的缺点。上述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构设置粘接层能够将水泥砂浆层粘结的更牢固。

优选地，所述橡胶条所在平面与所述瓷砖层平行。

优选地，所述瓷砖层的每块瓷砖下设置有两个橡胶条，所述每块瓷砖下的两个橡胶条呈十字交叉设置。

上述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构将水泥砂浆层中的橡胶条以每块瓷砖下设置两个橡胶条呈十字交叉设置，使得橡胶条的受力更均匀，更好的减小了水泥砂浆层因热胀冷缩引起的膨胀位移，更好的避免了瓷砖密封铺贴时由于热胀冷缩而导致的破损、起拱、炸开的缺点。

优选地，所述水泥砂浆层中还填充有泡沫粒子，所述泡沫粒子的粒径为2～6mm。

上述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构在水泥砂浆层中设置泡沫粒子，更好的减小了水泥砂浆层因热胀冷缩引起的膨胀位移，更好的避免了瓷砖密封铺贴时由于热胀冷缩而导致的破损、起拱、炸开的缺点。

优选地，所述泡沫粒子为聚丙烯塑料发泡材料(EPP)或者聚苯乙烯泡沫(EPS)。

优选地，所述橡胶条的规格为高25～55mm和宽3～10mm，所述橡胶条的高度方向与所述瓷砖层垂直。

优选地，所述水泥砂浆层厚度为25～85mm。

优选地，所述粘结层为水泥，所述粘结层的厚度为2～6mm，所述净水泥层的厚度为4～8mm，所述瓷砖胶层的厚度为2～8mm。

上述减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构的粘接层为水泥净浆，使得水泥砂浆层与铺贴平面粘接的更加结实、紧密。

优选地，所述瓷砖层的相邻各块瓷砖间的缝隙不超过0.5mm。