[实用新型]一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构

权利要求书

1.一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，其特征在于，所述减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构由外至内依次包括瓷砖层、瓷砖胶层、净水泥层、水泥砂浆层和粘接层，所述水泥砂浆层设置有橡胶条，所述橡胶条平铺在所述水泥砂浆层中。

2.根据权利要求1所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，其特征在于，所述橡胶条所在平面与所述瓷砖层平行。

3.根据权利要求2所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，其特征在于，所述瓷砖层的每块瓷砖下设置有两个橡胶条，所述块瓷砖下的两个橡胶条呈十字交叉设置。

4.根据权利要求1所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，其特征在于，所述橡胶条的规格为高25～55mm和宽3～10mm，所述橡胶条的高度方向与所述瓷砖层垂直。

5.根据权利要求4所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，其特征在于：所述水泥砂浆层厚度为25～85mm。

6.根据权利要求1所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，其特征在于，所述粘接层为水泥，所述粘接层的厚度为2～6mm，所述净水泥层的厚度为4～8mm，所述瓷砖胶层的厚度为2～8mm。

7.根据权利要求1所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，其特征在于，所述瓷砖层的相邻各块瓷砖间的缝隙不超过0.5mm。

8.根据权利要求1所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，其特征在于，所述减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构还包括铺贴平面，所述粘接层铺设在所述铺贴平面上。