[实用新型]一种具有RFID标志载盘的晶圆处理装置有效

专利信息
申请号: 202021697529.0 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN213001553U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 李泽豪;李庆芬 申请(专利权)人: 江苏携尔泰智能设备科技有限公司
主分类号: B08B5/02 分类号: B08B5/02;B08B13/00;B01D46/10;H01L21/67
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李洪波
地址: 225100 江苏省扬州市邗*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 rfid 标志 处理 装置
【说明书】:

实用新型涉及RFID晶圆处理技术领域,公开了一种具有RFID标志载盘的晶圆处理装置,包括除尘筒和风筒;所述风筒顶端中部通过螺栓固定安装有电机,所述电机中部垂直转动设置有转轴,所述转轴外壁上键槽连接有扇叶,所述风筒外壁顶部贯穿开设有通气孔,所述风筒外壁顶部套接有过滤网,所述风筒内腔底端中部垂直贯穿焊接有吹气管,所述吹气管位于风筒内腔部分的外壁中部贯穿开设有出气孔。本实用新型在实际使用的过程中,可以方便快速的清除晶圆表面的灰尘,且清除的更加干净彻底,同时在清除晶圆表面灰尘的过程中可以对灰尘进行收集,避免吹除的灰尘重新落到晶圆表面造成二次污染,而且本装置可以方便的对过滤网进行拆卸清理。

技术领域

本实用新型涉及RFID晶圆处理技术领域,具体为一种具有RFID标志载盘的晶圆处理装置。

背景技术

电子标签即RFID标签,是RFID的俗称。沃尔玛、SAP、BEA、Intel、SensiTech、Swisslog等国际机构在各自行业中对射频识别技术的推广应用,证明和揭示了该项技术巨大的发展潜力和广泛的应用前景。

晶圆是RFID标签在制作过程中需要使用到的非常重要的元件,在集成电路制造过程中,制备完成的晶圆一般是被放置于一个陶瓷材质载盘上,并紧接着进行相关加工制程,例如上蜡、抛光、研磨。

现有的晶圆制造生产线中,晶圆没完成一道加工就需要进行表面除尘处理,但是现有的晶圆除尘处理装置在实际使用的过程中除灰效果不好,且除去的灰尘容易重下新落到晶圆上造成二次污染。

为解决上述问题,本实用新型提出一种具有RFID标志载盘的晶圆处理装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有RFID标志载盘的晶圆处理装置,解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有RFID标志载盘的晶圆处理装置,包括除尘筒和风筒;

所述风筒顶端中部通过螺栓固定安装有电机,所述电机中部垂直转动设置有转轴,所述转轴外壁上键槽连接有扇叶,所述风筒外壁顶部贯穿开设有通气孔,所述风筒外壁顶部套接有过滤网,所述风筒内腔底端中部垂直贯穿焊接有吹气管,所述吹气管位于风筒内腔部分的外壁中部贯穿开设有出气孔,所述风筒内腔底部滑动设置有活塞,所述吹气管垂直滑动贯穿活塞中部,所述风筒内腔底部于活塞底部之间设置有弹簧,所述风筒外壁上螺纹连接有除尘筒。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述过滤网内壁顶部和底部均固定粘接有磁铁条,两组所述磁铁条均磁性吸附于风筒外壁上。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述活塞内壁与外壁上均固定套接有密封圈。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述转轴垂直转动贯穿风筒顶端中部,所述扇叶位于风筒内腔。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述风筒顶部垂直固定焊接有支撑杆,所述支撑杆顶部固定焊接有安装板,所述安装板左右两侧贯穿连接有固定螺栓。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1.本实用新型一种具有RFID标志载盘的晶圆处理装置,本装置在实际使用的过程中,可以方便快速的清除晶圆表面的灰尘,且清除的更加干净彻底,同时在清除晶圆表面灰尘的过程中可以对灰尘进行收集,避免吹除的灰尘重新落到晶圆表面造成二次污染,而且本装置可以方便的对过滤网进行拆卸清理。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种具有RFID标志载盘的晶圆处理装置的前视图;

图2为本实用新型一种具有RFID标志载盘的晶圆处理装置的前视剖面图;

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