[实用新型]芯片自动清洗设备

说明书

本实用新型涉及芯片刷洗机领域，特别涉及芯片自动清洗设备，包括：机架、上下料工位组件、单面清洗组件、和机械手运片组件。上下料工位组件设置在机架的一端。单面清洗组件用于清洗芯片。机械手运片组件用于取放芯片。机械手运片组件包括设置在机架的中部的导轨平台，设置在导轨平台上的x轴运动单元、y轴运动单元、z轴运动单元、旋转轴运动单元、及设置在旋转轴运动单元上的机械手。本实用新型通过机械手运片组件的设置，简化了芯片自动清洗设备的结构，节省了制作芯片自动清洗设备的成本，且减少了将待清洗的芯片移送至单面清洗组件内清洗，并将已在单面清洗组件清洗好的芯片移送至上下料工位组件内存储的时间，提高了芯片清洗的效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片刷洗机领域，特别涉及芯片自动清洗设备。

背景技术

传统上，晶圆在经过蚀刻或掺杂植入制程后，会进行清洗制程。其中清洗制程是在包括有数个提供不同化学物质溶液、氨水/过氧化氢混合溶液的槽体的湿式清洗台设备中进行。目前，在晶圆片的刷洗工序中，大部分采用的是人工刷洗，也有部分采用刷洗设备清洗，现有的刷洗设备清洗效率低下，满足不了现有市场的需求。

因此，需要提供一种芯片自动清洗设备来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片自动清洗设备，通过机械手运片组件的设置，简化了芯片自动清洗设备的结构，节省了制作芯片自动清洗设备的成本，且减少了将待清洗的芯片移送至单面清洗组件内清洗，并将已在单面清洗组件清洗好的芯片移送至上下料工位组件内存储的时间，提高了芯片清洗的效率，解决了芯片自动清洗设备清洗芯片效率低下的问题。

一种芯片自动清洗设备，包括：

机架；

上下料工位组件，设置在所述机架的一端，包括用于存放待清洗芯片的上料晶舟盒、和存储清洗完毕的芯片的下料晶舟盒；

单面清洗组件，设置在所述机架的两侧，用于清洗所述芯片；

机械手运片组件，包括设置在所述机架的中部，用于取放所述芯片；

所述机械手运片组件包括设置在所述机架的中部的导轨平台，和设置在所述导轨平台上的x轴运动单元、y轴运动单元、z轴运动单元、旋转轴运动单元、及设置在所述旋转轴运动单元上的机械手。

在本实用新型所述的芯片自动清洗设备中，所述机械手包括第一托叉单元和第二托叉单元；所述第一托叉单元和第二托叉单元设置在所述旋转轴运动单元的底端，且呈180度对称布置，用于实现所述芯片的取放动作。

在本实用新型所述的芯片自动清洗设备中，所述机械手包括四个工作状态：

所述机械手位于第一工作状态时，所述第一托叉单元和第二托叉单元上均无托叉芯片；

所述机械手位于第二工作状态时，所述第一托叉单元托叉待清洗的芯片，所述第二托叉单元上无托叉芯片；

所述机械手位于第三工作状态时，所述第一托叉单元托叉待清洗的芯片，所述第二托叉单元上托叉已清洗完毕的芯片；

所述机械手位于第四工作状态时，所述第一托叉单元无托叉芯片，所述第二托叉单元上托叉已清洗完毕的芯片。

在本实用新型所述的芯片自动清洗设备中，所述上料晶舟盒和下料晶舟盒分别设置若干个，且所述上料晶舟盒和下料晶舟盒间隔设置。

在本实用新型所述的芯片自动清洗设备中，所述上料晶舟盒内设有若干个容纳槽，用于存放所述芯片；所述容纳槽与所述芯片过盈连接。

在本实用新型所述的芯片自动清洗设备中，所述单面清洗组件包括若干单面清洗单元，所述单面清洗单元分别设置在所述机架的两侧，每侧并列设置，且所述机架两侧设置的单面清洗单元关于所述导轨平台对称。