[实用新型]芯片自动清洗设备

权利要求书

1.一种芯片自动清洗设备，其特征在于，包括：

机架；

上下料工位组件，设置在所述机架的一端，包括用于存放待清洗芯片的上料晶舟盒、和存储清洗完毕的芯片的下料晶舟盒；

单面清洗组件，设置在所述机架的两侧，用于清洗所述芯片；

机械手运片组件，包括设置在所述机架的中部，用于取放所述芯片；

所述机械手运片组件包括设置在所述机架的中部的导轨平台，和设置在所述导轨平台上的x轴运动单元、y轴运动单元、z轴运动单元、旋转轴运动单元、及设置在所述旋转轴运动单元上的机械手。

2.根据权利要求1所述的芯片自动清洗设备，其特征在于，所述机械手包括第一托叉单元和第二托叉单元；所述第一托叉单元和第二托叉单元设置在所述旋转轴运动单元的底端，且呈180度对称布置，用于实现所述芯片的取放动作。

3.根据权利要求2所述的芯片自动清洗设备，其特征在于，所述机械手包括四个工作状态：

所述机械手位于第一工作状态时，所述第一托叉单元和第二托叉单元上均无托叉芯片；

所述机械手位于第二工作状态时，所述第一托叉单元托叉待清洗的芯片，所述第二托叉单元上无托叉芯片；

所述机械手位于第三工作状态时，所述第一托叉单元托叉待清洗的芯片，所述第二托叉单元上托叉已清洗完毕的芯片；

所述机械手位于第四工作状态时，所述第一托叉单元无托叉芯片，所述第二托叉单元上托叉已清洗完毕的芯片。

4.根据权利要求1所述的芯片自动清洗设备，其特征在于，所述上料晶舟盒和下料晶舟盒分别设置若干个，且所述上料晶舟盒和下料晶舟盒间隔设置。

5.根据权利要求1所述的芯片自动清洗设备，其特征在于，所述上料晶舟盒内设有若干个容纳槽，用于存放所述芯片；所述容纳槽与所述芯片过盈连接。

6.根据权利要求1所述的芯片自动清洗设备，其特征在于，所述单面清洗组件包括若干单面清洗单元，所述单面清洗单元分别设置在所述机架的两侧，每侧并列设置，且所述机架两侧设置的单面清洗单元关于所述导轨平台对称。

7.根据权利要求1所述的芯片自动清洗设备，其特征在于，所述单面清洗组件包括用于固定芯片的芯片固定单元、用于带动所述芯片旋转的旋转单元、和用于清洗所述芯片的毛刷单元；

所述旋转单元通过连接件与所述机架固定，所述芯片固定单元固定在所述旋转单元顶端，所述毛刷单元设置在所述芯片固定单元上方。

8.根据权利要求1所述的芯片自动清洗设备，其特征在于，所述导轨平台设置有x轴导轨，所述z轴运动单元可滑动的连接在所述x轴导轨上；

所述z轴运动单元上设置有z轴移动导轨，所述y轴运动单元通过所述z轴移动导轨设置在所述z轴运动单元上；

所述旋转轴运动单元可旋转的设置在所述y轴运动单元的底端；

所述机械手通过所述x轴运动单元、y轴运动单元、z轴运动单元、及旋转轴运动单元取放芯片。

9.根据权利要求1所述的芯片自动清洗设备，其特征在于，所述机架为铝型材搭建而成的机架，且所述机架外围由亚克力透明板组成的外壳包裹；且所述外壳对应所述单面清洗组件位置设置有手动活动门，用于毛刷的更换。

10.根据权利要求9所述的芯片自动清洗设备，其特征在于，所述外壳上设置有电控组件，并通过触摸屏更改和输入所述芯片自动清洗设备的参数。