[实用新型]一种干簧管封装烧结结构有效

专利信息
申请号: 202021646629.0 申请日: 2020-08-10
公开(公告)号: CN212342545U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 李少锋 申请(专利权)人: 深圳市小磁科技有限公司
主分类号: H01H36/00 分类号: H01H36/00;H01H11/00;C03B23/09
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 干簧管 封装 烧结 结构
【权利要求书】:

1.一种干簧管封装烧结结构,包括玻璃管(101)、左簧片(102)和右簧片(103),玻璃管(101)为密封室,密封室内填充惰性气体,左簧片(102)和右簧片(103)的一部分密封于玻璃管(101)内,左簧片(102)和右簧片(103)在玻璃管内的部分互相重叠并且留有间隙,其特征在于:左簧片(102)和右簧片(103)在玻璃管外的部分设有镀金层(104),玻璃管(101)的端部垂直于左簧片(102)和右簧片(103)的轴向所在的直线。

2.根据权利要求1所述的一种干簧管封装烧结结构,其特征在于:所述镀金层(104)的材质为金。

3.根据权利要求1所述的一种干簧管封装烧结结构,其特征在于:所述干簧管封装烧结结构采用灯光照射的封装烧结工艺烧结。

4.根据权利要求1所述的一种干簧管封装烧结结构,其特征在于:所述惰性气体为氮气。

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