[实用新型]一种晶圆片研磨承载装置

说明书

本实用新型提供一种晶圆片研磨承载装置，用于晶圆片的双面研磨，其特征在于，包括置于外圈盘内侧的若干内圈盘，所述内圈盘具有：用于放置晶圆片的若干放置仓；若干用于磨削液流通的通孔组合；以及用于所述晶圆片追溯标记的标号组合；所述放置仓、所述通孔组合和所述标号组合均贯穿所述内圈盘厚度设置；置于所述外圈盘内的相邻所述内圈盘间隔设置或相互啮合设置。本实用新型提出的研磨承载装置，尤其适合大尺寸晶圆片的双面研磨放置，结构设计合理且易于加工，配合精度高且研磨控制一致性好；每批次研磨可放置多组晶圆片，研磨质量好且具有可追溯性，生产效率高。

技术领域

本实用新型属于半导体晶圆片磨削辅助设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆片研磨承载装置。

背景技术

晶圆片双面研磨是半导体晶圆片加过过程中的重要一环，而研磨承载装置的结构尤其影响晶圆片研磨的质量和精度。现有大都是双面研磨的研磨机，主要是针对小直径的晶圆片，即直径小于200mm的晶圆片，由于这些晶圆片直径小，单片的研磨面积小，研磨时间短。但随着市场发展，降低生产成本势在必行，直径为300mm和450mm的大尺寸晶圆片，不仅单片面积大，而且单片生产出的半导体器件的数量更多，是未来发展的趋势。

但大直径的晶圆片也给双面研磨增加了困难，若仍以现有研磨机的分布结构进行研磨，不仅研磨时间长，生产效率低，而且由于研磨面积大导致研磨质量不稳定且无法进行可追溯确认，加工放置混乱，不符合现有批量化生产的需求。故，如何设计一种双面研磨用晶圆片承载装置，在批量化生产的同时，还要保证磨削液能完全覆盖到晶圆片的双面，保证晶圆片研磨质量和研磨精度，提高研磨效率；同时还可在研磨过程中保证晶圆片放置位置具有可追溯性，是高质量、低成本加工半导体器件的关键。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆片研磨承载装置，尤其是适用于大尺寸半导体晶圆片双面研磨，解决了现有技术中生产效率低、研磨质量不稳定、无法可追溯的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种晶圆片研磨承载装置，用于晶圆片的双面研磨，包括置于外圈盘内侧的若干内圈盘，所述内圈盘具有：

用于放置晶圆片的若干放置仓；

若干用于磨削液流通的通孔组合；

以及用于所述晶圆片追溯标记的标号组合；

所述放置仓、所述通孔组合和所述标号组合均贯穿所述内圈盘厚度设置；

置于所述外圈盘内的相邻所述内圈盘间隔设置或相互啮合设置。

进一步的，所述放置仓直径小于所述内圈盘半径且大于所述内圈盘半径的1/3。

进一步的，所述通孔组合与所述放置仓均在所述内圈盘上均匀且对称设置；所述放置仓的数量至少为两个。

进一步的，所述通孔组合包括置于所述内圈盘中心的通孔一和靠近所述内圈盘外缘一侧的若干通孔二；所述通孔二与所述放置仓间隔设置。

进一步的，所述通孔二的数量与所述放置仓的数量相同,且所述通孔二的直径大于所述通孔一的直径。

进一步的，所述标号组合包括用于标记同向放置所述晶圆片起始位置的标号一和用于记录所述内圈盘序号的标号二；所述内圈盘中的所述标号二均互不相同，且所述标号二的顺序与所述内圈盘数量相适配。

进一步的，所述标号一和所述标号二设置在所述内圈盘中不同位置。

进一步的，所述标号一为箭头。

进一步的，所述标号二为数字、字母、或数字和字母的组合。

进一步的，所述内圈盘还具有与所述外圈盘内齿轮和与置于所述外圈盘中心的中心轮的外齿轮都相啮合的外齿轮。