[实用新型]一种晶圆片研磨承载装置有效
| 申请号： | 202021645459.4 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN212947225U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 裴坤羽;武卫;刘建伟;由佰玲;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28;H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 研磨 承载 装置 | ||
1.一种晶圆片研磨承载装置，用于晶圆片的双面研磨，其特征在于，包括置于外圈盘内侧的若干内圈盘，所述内圈盘具有：
用于放置晶圆片的若干放置仓；
若干用于磨削液流通的通孔组合；
以及用于所述晶圆片追溯标记的标号组合；
所述放置仓、所述通孔组合和所述标号组合均贯穿所述内圈盘厚度设置；置于所述外圈盘内的相邻所述内圈盘间隔设置或相互啮合设置。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片研磨承载装置，其特征在于，所述放置仓直径小于所述内圈盘半径且大于所述内圈盘半径的1/3。
3.根据权利要求1或2所述的一种晶圆片研磨承载装置，其特征在于，所述通孔组合与所述放置仓均在所述内圈盘上均匀且对称设置；所述放置仓的数量至少为两个。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆片研磨承载装置，其特征在于，所述通孔组合包括置于所述内圈盘中心的通孔一和靠近所述内圈盘外缘一侧的若干通孔二；所述通孔二与所述放置仓间隔设置。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆片研磨承载装置，其特征在于，所述通孔二的数量与所述放置仓的数量相同，且所述通孔二的直径大于所述通孔一的直径。
6.根据权利要求1-2、4-5任一项所述的一种晶圆片研磨承载装置，其特征在于，所述标号组合包括用于标记同向放置所述晶圆片起始位置的标号一和用于记录所述内圈盘序号的标号二；所述内圈盘中的所述标号二均互不相同，且所述标号二的顺序与所述内圈盘数量相适配。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆片研磨承载装置，其特征在于，所述标号一和所述标号二设置在所述内圈盘中不同位置。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆片研磨承载装置，其特征在于，所述标号一为箭头。
9.根据权利要求7所述的一种晶圆片研磨承载装置，其特征在于，所述标号二为数字、字母、或数字和字母的组合。
10.根据权利要求1-2、4-5、7-9任一项所述的一种晶圆片研磨承载装置，其特征在于，所述内圈盘还具有与所述外圈盘内齿轮和与置于所述外圈盘中心的中心轮的外齿轮都相啮合的外齿轮。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司，未经天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021645459.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种5G基站建设用定位装置
- 下一篇：一种烟包输送通道调节装置
