[实用新型]一种利于显卡散热结构

说明书

本实用新型公开了一种利于显卡散热结构，包括下壳体、安置座、上壳体、鼓风机和显卡本体，所述下壳体的两内侧壁上皆安装有安置座，且相邻安置座之间的下壳体内部安装有显卡本体，并且显卡本体下方的下壳体底部固定有散热框体，散热框体两侧的下壳体底部皆设有出气口，出气口的底端延伸至下壳体的外部，所述下壳体的顶部安装有上壳体，且上壳体顶部的中心位置处安装有鼓风机，并且鼓风机位置处的上壳体顶部设有进气口，进气口的顶端延伸至上壳体的外部，上壳体底部的两外侧壁上皆设有拆装结构。本实用新型不仅提高了散热结构使用时的散热效果，提高了散热结构使用时的组装效率，而且提高了散热结构检修时的便捷性。

技术领域

本实用新型涉及计算机硬件技术领域，具体为一种利于显卡散热结构。

背景技术

显卡是一种计算机中较为常用的扩展部件，通过显卡可以在显示器上显示高质量的图像，减少图像的卡顿现象，显卡在工作过程中容易产生发热的现象，进而导致其易因高温而产生烧毁的现象，为了降低其自身的温度，因此需使用到散热结构对其进行散热处理。

现今市场上的此类散热结构种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，具体问题有以下几点。

(1)现有的此类散热结构只能单一对显卡本体的顶部进行散热处理，导致其底部难以进行散热处理，进而影响其散热效果；

(2)现有的此类散热结构不便于进行定位处理，难以将其快速安装于机箱的内壁，进而影响其组装效率；

(3)现有的此类散热结构不便于进行快速拆装处理，难以对其进行检修维护处理，使用时有所不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利于显卡散热结构，以解决上述背景技术中提出散热结构只能单一对显卡本体的顶部进行散热处理、不便于进行定位处理以及不便于进行快速拆装处理的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种利于显卡散热结构，包括下壳体、安置座、上壳体、鼓风机和显卡本体，所述下壳体的两内侧壁上皆安装有安置座，且相邻安置座之间的下壳体内部安装有显卡本体，并且显卡本体下方的下壳体底部固定有散热框体，散热框体两侧的下壳体底部皆设有出气口，出气口的底端延伸至下壳体的外部，所述下壳体的顶部安装有上壳体，且上壳体顶部的中心位置处安装有鼓风机，并且鼓风机位置处的上壳体顶部设有进气口，进气口的顶端延伸至上壳体的外部，上壳体底部的两外侧壁上皆设有拆装结构。

优选的，所述下壳体底部的两外侧壁上皆固定有定位板，且定位板顶部的两端皆设有定位孔，定位孔的底端延伸至定位板的外部，并且定位孔位置处的定位板顶端安装有定位销，定位销的底端贯穿定位孔并延伸至定位板的外部，以便对散热结构进行定位组装处理。

优选的，所述散热框体内侧的下壳体底部安装有集热板，且集热板顶端的中心位置处涂抹有导热硅脂，导热硅脂的顶端与显卡本体的底端相触碰，以便将显卡本体底部的热能进行集合吸收处理。

优选的，所述散热框体两端的外壁上皆设有等间距的散热翅片，散热翅片远离散热框体的一端皆延伸至下壳体的外部，以便对显卡本体底部的热能进行散热处理。

优选的，所述拆装结构的内部依次设有销孔、下连板、螺纹孔、锁紧螺栓、上连板以及销轴，所述上壳体底部的两外侧壁上皆固定有上连板，且上连板下方的下壳体外壁上固定有下连板，并且下连板顶部的一侧设有两组螺纹孔，上连板顶端的一侧安装有两组锁紧螺栓，锁紧螺栓的底端贯穿上连板并与螺纹孔螺纹连接，以便对上壳体与下壳体进行快速拆装处理。

优选的，所述螺纹孔一侧的下连板顶部设有销孔，且销孔内部的中心位置处设有销轴，销轴的顶端延伸至销孔的外部并与上连板的底端固定连接，以便将上壳体校准于下壳体的顶部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该利于显卡散热结构不仅提高了散热结构使用时的散热效果，提高了散热结构使用时的组装效率，而且提高了散热结构检修时的便捷性；