[实用新型]一种利于显卡散热结构

权利要求书

1.一种利于显卡散热结构，包括下壳体(1)、安置座(8)、上壳体(10)、鼓风机(11)和显卡本体(13)，其特征在于：所述下壳体(1)的两内侧壁上皆安装有安置座(8)，且相邻安置座(8)之间的下壳体(1)内部安装有显卡本体(13)，并且显卡本体(13)下方的下壳体(1)底部固定有散热框体(4)，散热框体(4)两侧的下壳体(1)底部皆设有出气口(5)，出气口(5)的底端延伸至下壳体(1)的外部，所述下壳体(1)的顶部安装有上壳体(10)，且上壳体(10)顶部的中心位置处安装有鼓风机(11)，并且鼓风机(11)位置处的上壳体(10)顶部设有进气口(12)，进气口(12)的顶端延伸至上壳体(10)的外部，上壳体(10)底部的两外侧壁上皆设有拆装结构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种利于显卡散热结构，其特征在于：所述下壳体(1)底部的两外侧壁上皆固定有定位板(7)，且定位板(7)顶部的两端皆设有定位孔(14)，定位孔(14)的底端延伸至定位板(7)的外部，并且定位孔(14)位置处的定位板(7)顶端安装有定位销(6)，定位销(6)的底端贯穿定位孔(14)并延伸至定位板(7)的外部。

3.根据权利要求1所述的一种利于显卡散热结构，其特征在于：所述散热框体(4)内侧的下壳体(1)底部安装有集热板(15)，且集热板(15)顶端的中心位置处涂抹有导热硅脂(3)，导热硅脂(3)的顶端与显卡本体(13)的底端相触碰。

4.根据权利要求1所述的一种利于显卡散热结构，其特征在于：所述散热框体(4)两端的外壁上皆设有等间距的散热翅片(2)，散热翅片(2)远离散热框体(4)的一端皆延伸至下壳体(1)的外部。

5.根据权利要求1所述的一种利于显卡散热结构，其特征在于：所述拆装结构(9)的内部依次设有销孔(901)、下连板(902)、螺纹孔(903)、锁紧螺栓(904)、上连板(905)以及销轴(906)，所述上壳体(10)底部的两外侧壁上皆固定有上连板(905)，且上连板(905)下方的下壳体(1)外壁上固定有下连板(902)，并且下连板(902)顶部的一侧设有两组螺纹孔(903)，上连板(905)顶端的一侧安装有两组锁紧螺栓(904)，锁紧螺栓(904)的底端贯穿上连板(905)并与螺纹孔(903)螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种利于显卡散热结构，其特征在于：所述螺纹孔(903)一侧的下连板(902)顶部设有销孔(901)，且销孔(901)内部的中心位置处设有销轴(906)，销轴(906)的顶端延伸至销孔(901)的外部并与上连板(905)的底端固定连接。