[实用新型]一种双芯片粘片机

说明书

本实用新型公开了一种双芯片粘片机，包括进料器、加热导轨、送料机构、上料机构、自动扩晶机构A、自动扩晶机构B、芯片拾放机构、三轴联动机构、收料器和中转台；该粘片机在一台机器上利用一个芯片拾放机构、一个三轴联动机构、一个中转台相互配合进行双芯高速粘片，两个粘片头设置在三轴联动机构上，通过传送机构、芯片拾放机构与三轴联动机构配合中转台同时完成两种芯片的吸取贴合动作，实现一次加热完成两颗不同类型芯片的贴装工艺。该双芯片粘片工艺较传统工艺，芯片粘片的传送行程更短、速度更快，避免双芯片贴装中的重复加热，工艺更先进，实现方式更优化，生产中提高器件性能，提高产品成品率，生产效率更高，生产成本更低。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装共晶及软焊料粘片技术领域，具体是一种双芯片粘片机。

背景技术

在半导体器件如IGBT或模组等的封装过程中，固定晶体（简称固晶）是一个重要的工序。固晶的过程通常分为三步：1、在基板的框架基岛上，由焊料机构(也称焊料模块)进行点画锡；2、吸片机械臂将晶片从晶圆盘上取出；3、机械臂将取出的晶片移放到已点/画锡的固晶工位上。因此，固晶的强度、加热时间和加热次数是保证功率器件质量的重要条件，该条件是衡量粘片机固晶效率的一项重要指标。

现有的双芯片固晶方式有两种：1、一种是分别在两台机器上各固一种芯片，但固第二种芯片时，由于已经固了前一种芯片，要求前一种芯片的焊料不能熔化，所以只能使用熔点低一些的焊料，这为后面工序如波峰焊或其他焊接方式带来隐患；2、另一种是在一台机器上设置两个晶圆芯盘，两个点焊料装置和两个焊头，该方式使机器的加热导轨增长，机器尺寸增加，加热导轨的气体保护难度增加，同时还增加了机器“卡料”的概率，使机器制造成本高、占地空间大、粘片可靠性低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种双芯片粘片机。

实现本实用新型目的的技术方案是：

一种双芯片粘片机，包括进料器、加热导轨、送料机构、上料机构、自动扩晶机构A、自动扩晶机构B、芯片拾放机构、三轴联动机构、收料器和中转台；

所述加热导轨设在工作台上，进料器设在加热导轨一端的工作台上，收料器设在加热导轨另一端的工作台上；所述送料机构将待粘片的框架搬运至加热导轨上；所述收料器将已粘片的框架收集；

所述送料机构设在加热导轨一侧的工作台上，用于搬运进料器上待粘片的框架，从加热导轨一端运输到加热导轨的另一端；

所述自动扩晶机构A、芯片拾放机构、自动扩晶机构B和三轴联动机构依次设在加热导轨另一侧的工作台上；中转台固定在三轴联动机构上用于中转置放芯片；三轴联动机构上还设有两个旋转吸头；

所述上料机构设在芯片拾放机构和三轴联动机构之间的工作台上，用于为加热后待粘片的框架进行点焊料或点画锡；芯片拾放机构从自动扩晶机构A上吸取芯片a移动至中转台上；三轴联动机构的两个旋转吸头分别吸取中转台上的芯片a和扩晶机构B上的芯片b移动到加热导轨的粘片工位上，将芯片a、b置于已点焊料或点画锡的基岛上，完成双芯片的粘片过程；

所述的进料器、加热导轨、送料机构、上料机构、自动扩晶机构A、自动扩晶机构B、芯片拾放机构、三轴联动机构、收料器和旋转吸头分别与控制系统连接。

所述的上料机构，为点焊料机构或点画锡机构。

所述的芯片拾放机构为摆臂机构或直线机构，用于将芯片从自动扩晶机构A上吸取芯片a移动至中转台上。