[实用新型]一种双芯片粘片机

权利要求书

1.一种双芯片粘片机，其特征在于，包括进料器、加热导轨、送料机构、上料机构、自动扩晶机构A、自动扩晶机构B、芯片拾放机构、三轴联动机构、收料器和中转台；

所述加热导轨设在工作台上，进料器设在加热导轨一端的工作台上，收料器设在加热导轨另一端的工作台上；所述送料机构将待粘片的框架搬运至加热导轨上；所述收料器将已粘片的框架收集；

所述送料机构设在加热导轨一侧的工作台上，用于搬运进料器上待粘片的框架，从加热导轨一端运输到加热导轨的另一端；

所述自动扩晶机构A、芯片拾放机构、自动扩晶机构B和三轴联动机构依次设在加热导轨另一侧的工作台上；中转台固定在三轴联动机构上用于中转置放芯片；三轴联动机构上还设有两个旋转吸头；

所述上料机构设在芯片拾放机构和三轴联动机构之间的工作台上，用于为加热后待粘片的框架进行点焊料或点/画锡；芯片拾放机构从自动扩晶机构A上吸取芯片a移动至中转台上；三轴联动机构的两个旋转吸头分别吸取中转台上的芯片a和扩晶机构B上的芯片b移动到加热导轨的粘片工位上，将芯片a、b置于已点焊料或点画/锡的基岛上，完成双芯片的粘片过程；

所述的进料器、加热导轨、送料机构、上料机构、自动扩晶机构A、自动扩晶机构B、芯片拾放机构、三轴联动机构、收料器和旋转吸头分别与控制系统连接。

2.根据权利要求1所述的一种双芯片粘片机，其特征在于，所述的三轴联动机构，架设在工作台上，包括支撑座，以及设在支撑座上的X轴直线模组、Y轴直线模组和Z轴直线模组，Y轴直线模组与X轴直线模组在水平方向垂直连接，Z轴直线模组与X轴直线模组、Y轴直线模组在X-Y坐标系基准面上垂直连接，两个旋转吸头设在X轴直线模组、Y轴直线模组和Z轴直线模组构成的三轴模组上，中转台设在支撑座上，控制系统分别与X轴直线模组、Y轴直线模组、Z轴直线模组和旋转吸头连接，控制系统控制旋转吸头分别从自动扩晶机构B和中转台上依次吸取两种不同芯片，再控制X轴直线模组、Y轴直线模组、Z轴直线模组联合运动，使旋转吸头上的芯片依次贴合到框架基岛上完成粘片动作。

3.根据权利要求1所述的一种双芯片粘片机，其特征在于，所述的上料机构，为点焊料机构或点画锡机构。

4.根据权利要求1所述的一种双芯片粘片机，其特征在于，所述的芯片拾放机构为摆臂机构或直线机构，用于将芯片从自动扩晶机构A上吸取芯片a移动至中转台上。