[实用新型]一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构

说明书

本实用新型公开一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，包括线路板上设置的圆环形状的焊盘，焊盘上部设置有直径略小于焊盘的圆环形状的凸起，所述凸起略高于保护膜开窗处，所述凸起与焊盘之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶。本实用新型结构简单，通过在圆环状的焊盘基部设置比焊盘基部直径略小的凸起，凸起与基部之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶，即可解决保护膜溢胶问题，节省阻胶离型膜成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板与保护膜封装领域，具体的是一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构。

背景技术

为了保护电路板不被磨损，划伤，腐蚀，玷污上脏东西，起绝缘作用。一般会在电路板上贴保护膜，通常需要在保护膜上设置开窗处用于露出电路板上的焊盘方便进行焊接。随着电子技术的不断发展，在电路板上集成的功能元器件越来越多，电子产品对线路板的载流能力和自身散热性能要求越来越高，使得线路板铜厚要求越来越高，而软性电路板铜厚变厚，为了防止线路间保护膜分层、产生气泡，相对应的保护膜的胶厚也需同步增厚，而保护膜胶变厚，这会导致保护膜开窗处溢胶量变大，导致焊盘的可焊面积变小。一般线路板的铜厚为8.5-10mil（密尔），而保护膜胶厚达5mil-7mil,这会导致溢胶量较大，而目前焊盘设计低于保护膜开窗，压合时保护膜开窗处溢胶会覆盖部分焊盘，导致无足够的焊盘面积焊接电子元器件。软性线路板的焊盘是FPC重要的组成部分，起到连接电子原件的作用，是电子行业应用广泛的重要配件，因而这就要求软性线路板的焊盘有较强的焊接能力。

实用新型内容

本实用新型提供一种在压合保护膜时保证焊盘有足够焊接面积的焊盘设计结构。

本实用新型所述的用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，包括线路板上设置的圆环形状的焊盘，所述焊盘包括基部和直径略小于基部的凸起，所述凸起略高于保护膜开窗处，所述凸起与基部之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶。

所述的用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，在圆环状的焊盘基部设置比焊盘基部直径略小的凸起，凸起与基部之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶，在压合保护膜的时候，环状台阶可挡住保护膜的胶水被挤压到焊盘凸起的表面，从而保证有足够的焊接面积，安装电子元器件。本实用新型结构简单，通过在圆环状的焊盘基部设置比焊盘基部直径略小的凸起，凸起与基部之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶，即可解决保护膜溢胶问题，节省阻胶离型膜成本。

附图说明

图1为一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构示意图。

图2为一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构俯视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，包括线路板上设置的圆环形状的焊盘1，所述焊盘包括基部2和直径略小于基部的凸起3，所述凸起略高于保护膜开窗处，所述凸起与基部之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶。所述的用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，在圆环状的焊盘基部设置比焊盘基部直径略小的凸起，凸起与基部之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶，在压合保护膜的时候，环状台阶可挡住保护膜的胶水被挤压到焊盘凸起的表面，从而保证有足够的焊接面积，安装电子元器件。本实用新型结构简单，通过在圆环状的焊盘基部设置比焊盘基部直径略小的凸起，凸起与基部之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶，即可解决保护膜溢胶问题，节省阻胶离型膜成本。

所述的用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，所述凸起直径小于焊盘8-10mil（密尔）。凸起与基部形成的环状台阶过小会承托不了保护膜，导致保护膜贴合时变形；而环状台阶过大则会导致凸起的可焊面积过小，无法焊接元器件。

所述的用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，所述保护膜开窗处贴合于焊盘环状台阶处时，凸起高于保护膜开窗处4-5mil（密尔）。凸起比保护膜开窗处高4-5 mil（密尔），在压合保护膜时，可进一步防止胶水沾到焊盘凸起的表面，保证有足够的焊接面积。