[实用新型]一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构有效
| 申请号： | 202021603159.X | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN213213955U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈家文;盛威;郑凡;孙该贤 | 申请（专利权）人： | 广州安费诺诚信软性电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人： | 李东来 |
| 地址： | 511480 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 解决 电路板 保护膜 设计 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，其特征在于，包括线路板上设置的圆环形状的焊盘（1），所述焊盘包括基部（2）和直径略小于基部的凸起（3），所述凸起略高于保护膜开窗处，所述凸起与基部之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶。
2.根据权利要求1所述的用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，其特征在于，所述凸起直径小于基部8-10mil。
3.根据权利要求1所述的用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，其特征在于，所述保护膜开窗处贴合于焊盘环状台阶处时，凸起高于保护膜开窗处4-5mil。
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