[实用新型]一种P波段微型宽带陶瓷功分器

说明书

本实用新型公开了一种P波段微型宽带陶瓷功分器，其包括：由若干层介质板堆叠形成的层叠体；位于所述层叠体中的金属电路，所述金属电路包括并联的第一支路和第二支路，所述金属电路由四只电感和三只电容构成，还包括两只隔离电阻，该P波段微型宽带陶瓷功分器体积小、重量轻、带宽宽、损耗小、成本低、适合批量生产。

技术领域

本实用新型属于微波功能器件技术领域，具体涉及一种P波段微型宽带陶瓷功分器。

背景技术

功分器是微波系统电路中的一种重要的无源器件，其功能是实现一路信号到多路信号的功率分配或者实现多路信号到一路信号的功率合成。一个优良的功分器应当具有低的带内损耗，宽的工作带宽，好的输出信号间相位和幅度平衡度以及高的输出信号间隔离度，同时也需要具有尽量小的体积。传统的功分器多采用微带传输线或者带状线的形式实现，属于平面结构，占用面积较大，不能满足微波系统的小型化需求，同时传统的功分器也较难集成。为了满足器件的小型化要求，最初的方法是采用高介电常数，高品质因数，低损耗的介质材料，减小谐振器的尺寸，进而减小器件的体积，但是传统的工艺技术并不能有效的减小器件的尺寸面积。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型有必要提供一种P波段微型宽带陶瓷功分器，该微型宽带陶瓷功分器基于两级集总参数Wilkinson功分器的原理电路，利用LTCC多层陶瓷工艺得到，其具有体积小、重量轻、带宽宽、损耗小、成本低、适合批量生产的优点，解决了现有的传统工艺无法有效减小器件尺寸面积的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型公开了一种P波段微型宽带陶瓷功分器，其包括：

由若干层介质板堆叠形成的层叠体；

位于所述层叠体中的金属电路，所述金属电路包括并联的第一支路和第二支路，所述第一支路由第一电感L1和第三电感L3串联组成，所述第二支路由第二电感L2和第四电感L4串联组成，所述第一电感L1和所述第二电感L2的输入端连接有第一接地电容C1；所述金属电路还包括第一隔离电阻R1和第二隔离电阻R2，所述第一隔离电阻R1的两端分别连接在第一电感L1的输出端和第三电感L3的输入端之间、所述第二电感L2的输出端和第三电感L4 的输入端之间，所述第一隔离电阻R1的两端还分别连接有第二接地电容C2和第三接地电容C3，所述第二隔离电阻R2的两端分别与所述第三电感L3的输出端、所述第四电感L4的输出端连接。

进一步的，所述介质板为LTCC陶瓷基板。

进一步的，所述介质板上设有金属导带、金属图形和过孔，所述金属电路通过相邻的所述介质板上的过孔连通。

进一步的，所述金属电路还包括输入端、第一输出端和第二输出端，所述第一支路连接在所述输入端与所述第一输出端之间，所述第二支路连接在所述输入端和所述第二输出端之间。优选的，所述介质板中还有至少一层接地层，所述层叠体的表面设有所述输入端、第一输出端、第二输出端和接地端的电极。

进一步的，所述第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3和第四电感L4均为螺旋电感结构，所述螺旋电感由所述介质板上的金属导带构成，其中，每层介质板上的金属导带均绕成1/2 矩形。

进一步的，所述第一接地电容C1、第二接地电容C2和第三接地电容C3为平板电容结构，所述平板电容由所述介质板上的金属图形构成。

进一步的，所述第一隔离电阻R1和第二隔离电阻R2为厚膜印刷电阻。

优选的，所述输入端、第一输出端、第二输出端和接地端的电极印刷在所述层叠体的侧面，所述层叠体由19层介质板堆叠而成，第1、2、3、4、5、13、14、15、16和17层的介质板上未印刷金属层，构成所述第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3和第四电感L4的金属导带位于第6、7、8、9、10、11和12层介质板；