[实用新型]一种P波段微型宽带陶瓷功分器有效
申请号: | 202021585329.6 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN213027972U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 于沛洋;刘俊清 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
主分类号: | H03H7/00 | 分类号: | H03H7/00;H01P5/12 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 张梦媚 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 波段 微型 宽带 陶瓷 功分器 | ||
1.一种P波段微型宽带陶瓷功分器,其特征在于,其包括:
由若干层介质板堆叠形成的层叠体;
位于所述层叠体中的金属电路,所述金属电路包括并联的第一支路和第二支路,所述第一支路由第一电感L1和第三电感L3串联组成,所述第二支路由第二电感L2和第四电感L4串联组成,所述第一电感L1和所述第二电感L2的输入端连接有第一接地电容C1;所述金属电路还包括第一隔离电阻R1和第二隔离电阻R2,所述第一隔离电阻R1的两端分别连接在第一电感L1的输出端和第三电感L3的输入端之间、所述第二电感L2的输出端和第三电感L4的输入端之间,所述第一隔离电阻R1的两端还分别连接有第二接地电容C2和第三接地电容C3,所述第二隔离电阻R2的两端分别与所述第三电感L3的输出端、所述第四电感L4的输出端连接。
2.如权利要求1所述的P波段微型宽带陶瓷功分器,其特征在于,所述介质板为LTCC陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的P波段微型宽带陶瓷功分器,其特征在于,所述介质板上设有金属导带、金属图形和过孔,所述金属电路通过相邻的所述介质板上的过孔连通。
4.如权利要求1所述的P波段微型宽带陶瓷功分器,其特征在于,所述金属电路还包括输入端、第一输出端和第二输出端,所述第一支路连接在所述输入端与所述第一输出端之间,所述第二支路连接在所述输入端和所述第二输出端之间。
5.如权利要求4所述的P波段微型宽带陶瓷功分器,其特征在于,所述介质板中还有至少一层接地层,所述层叠体的表面设有所述输入端、第一输出端、第二输出端和接地端的电极。
6.如权利要求1所述的P波段微型宽带陶瓷功分器,其特征在于,所述第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3和第四电感L4均为螺旋电感结构,所述螺旋电感由所述介质板上的金属导带构成,其中,每层介质板上的金属导带均绕成1/2矩形。
7.如权利要求1所述的P波段微型宽带陶瓷功分器,其特征在于,所述第一接地电容C1、第二接地电容C2和第三接地电容C3为平板电容结构,所述平板电容由所述介质板上的金属图形构成。
8.如权利要求1所述的P波段微型宽带陶瓷功分器,其特征在于,所述第一隔离电阻R1和第二隔离电阻R2为厚膜印刷电阻。
9.如权利要求5所述的P波段微型宽带陶瓷功分器,其特征在于,所述输入端、第一输出端、第二输出端和接地端的电极印刷在所述层叠体的侧面,所述层叠体由19层介质板堆叠而成,第1、2、3、4、5、13、14、15、16和17层的介质板上未印刷金属层,构成所述第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3和第四电感L4的金属导带位于第6、7、8、9、10、11和12层介质板;
构成所述第一接地电容C1、第二接地电容C2和第三接地电容C3的金属图形位于第18和19层介质板上,其中,第19层介质板上的金属图形为接地层,所述接地层构成所述第一接地电容C1、第二接地电容C2和第三接地电容C3的接地电极板,第18层介质板上的金属图形构成所述第一接地电容C1、第二接地电容C2和第三接地电容C3的另一电极板;
所述第一隔离电阻R1印刷在第18层介质板的上表面,所述第二隔离电阻R2印刷在第6层介质板的上表面。
10.如权利要求1所述的P波段微型宽带陶瓷功分器,其特征在于,其尺寸为4.5mm×3.2mm×0.8mm。
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