[实用新型]一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备有效
申请号: | 202021584555.2 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN213224793U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 景桂荣 | 申请(专利权)人: | 开平市井刚三电子有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70 |
代理公司: | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人: | 何办君 |
地址: | 529300 广东省江门市开平市月山镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 lcp 柔性 电路板 激光 钻孔 设备 | ||
本实用新型公开了一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备,其结构包括设备主体、储物屉、钻孔槽、激光加工头、电控箱、显像屏、导轨架、贴合器、工作台,本实用新型的导轨架上设有内嵌式贴合器,凹槽处配设有组合构成伸直结构的连杆、支杆,固块通过限位片相连接第一垫夹与第二垫夹,对应位于钻孔槽表面上,第一垫夹与第二垫夹组合构成防护部件,用于围护激光加工头外圈,对应具有防误伤功能,能够有效避免工作人员手部操作误伤,阻贴层采用接触柔性电路板时不会带起的材质一体制成,具有整平电路板的作用,能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。
技术领域
本实用新型是一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备,属于柔性电路板加工技术领域。
背景技术
LCP柔性电路板生产时需要多道加工工序,其中板面上需要进行打孔作业,激光钻孔装置是利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞的设备。
现有的LCP柔性电路板的激光钻孔装置在打钻过程中,由于电路板具有柔性,放置时板面与台面贴合度较差,打孔时精确度降低,容易影响加工效果。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备,以解决现有的LCP柔性电路板的激光钻孔装置在打钻过程中,由于电路板具有柔性,放置时板面与台面贴合度较差,打孔时精确度降低,容易影响加工效果的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种LCP 柔性电路板的激光钻孔设备,其结构包括设备主体、储物屉、钻孔槽、激光加工头、电控箱、显像屏、导轨架、贴合器、工作台,所述设备主体上设有安装点不变的导轨架,所述导轨架前部位置配设有电控箱,所述设备主体上部位置设有组合使用的工作台,所述电控箱上设有垂接式通电的显像屏,所述激光加工头朝向对应于钻孔槽表面上方处,所述工作台上装设有位置固定的导轨架,所述导轨架上设有内嵌式贴合器。
进一步地,所述贴合器包括连杆、支杆、固块、第一垫夹、阻贴层、第二垫夹、限位片,所述连杆组合前部支杆相连一体,所述支杆前端配设有固块,所述固块通过限位片相连接第一垫夹与第二垫夹,所述第一垫夹与第二垫夹底面覆设有阻贴层,所述连杆嵌设在导轨架凹槽上。
进一步地,所述工作台表面设有位置相间隔的电控箱。
进一步地,所述钻孔槽固设在工作台表面上。
进一步地,所述设备主体上设有内嵌式储物屉。
进一步地,所述电控箱上设有组合使用的激光加工头。
进一步地,所述第一垫夹与第二垫夹间距对应激光加工头。
进一步地,所述限位片对应位于钻孔槽上方处。
本实用新型一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备,导轨架上设有内嵌式贴合器,凹槽处配设有组合构成伸直结构的连杆、支杆,固块通过限位片相连接第一垫夹与第二垫夹,对应位于钻孔槽表面上,第一垫夹与第二垫夹组合构成防护部件,用于围护激光加工头外圈,对应具有防误伤功能,能够有效避免工作人员手部操作误伤,阻贴层采用接触柔性电路板时不会带起的材质一体制成,具有整平电路板的作用,能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备的结构示意图;
图2为本实用新型的贴合器装配结构示意图。
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