[实用新型]一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备

权利要求书

1.一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括设备主体(1)、储物屉(2)、钻孔槽(3)、激光加工头(4)、电控箱(5)、显像屏(6)、导轨架(7)、贴合器(8)、工作台(9)，其特征在于：

所述设备主体(1)上设有安装点不变的导轨架(7)，所述导轨架(7)前部位置配设有电控箱(5)，所述设备主体(1)上部位置设有组合使用的工作台(9)，所述电控箱(5)上设有垂接式通电的显像屏(6)，所述激光加工头(4)朝向对应于钻孔槽(3)表面上方处，所述工作台(9)上装设有位置固定的导轨架(7)，所述导轨架(7)上设有内嵌式贴合器(8)。

2.根据权利要求1所述的一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其特征在于：所述贴合器(8)包括连杆(61)、支杆(62)、固块(63)、第一垫夹(64)、阻贴层(65)、第二垫夹(66)、限位片(67)，所述连杆(61)组合前部支杆(62)相连一体，所述支杆(62)前端配设有固块(63)，所述固块(63)通过限位片(67)相连接第一垫夹(64)与第二垫夹(66)，所述第一垫夹(64)与第二垫夹(66)底面覆设有阻贴层(65)，所述连杆(61)嵌设在导轨架(7)凹槽上。

3.根据权利要求1所述的一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其特征在于：所述工作台(9)表面设有位置相间隔的电控箱(5)。

4.根据权利要求1所述的一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其特征在于：所述钻孔槽(3)固设在工作台(9)表面上。

5.根据权利要求1所述的一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其特征在于：所述设备主体(1)上设有内嵌式储物屉(2)。

6.根据权利要求1所述的一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其特征在于：所述电控箱(5)上设有组合使用的激光加工头(4)。