[实用新型]一种碳化硅半导体回收粉碎装置

说明书

本实用新型涉及粉碎装置技术领域，特别是涉及一种碳化硅半导体回收粉碎装置，包括进料斗和气流粉碎机，进料斗位于气流粉碎机上方，进料斗内部从上到下依次设置有筛网、上圆盘和下圆盘，进料斗内壁固定有圆环，圆环上端设置有两个呈左右分布的固定块，上圆盘和下圆盘均设置在圆环内部，上圆盘圆心与下圆盘圆心之间转动连接有转轴，上圆盘内部并位于转轴左侧开有上圆孔，上圆盘上端并位于转轴右侧固定有手柄，下圆盘内部均匀开有若干个下圆孔，通过筛网有利于将回收的碳化硅半导体进行筛选分离，筛网能够分离出一些杂质，通过移动推拉板能够控制送料的快慢，解决了目前的碳化硅半导体回收粉碎装置，不便于进行调节送料速度的问题。

技术领域

本实用新型涉及粉碎装置技术领域，特别是涉及一种碳化硅半导体回收粉碎装置。

背景技术

碳化硅是用石英砂、石油焦、煤焦、木屑、氯化钠等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好等多种特性，因此其在各个领域都有很广泛的应用，而碳化硅由于硬度较高，因此不能使用普通的粉碎机器，一般使用气流式粉碎机对碳化硅进行粉碎，主要通过高压气流令块状碳化硅在机器中相互碰撞而粉碎。

现目前的碳化硅半导体回收粉碎装置，在喂料的过程中，不便于调节和控制送料的快慢，从而导致喂料的流量太大而造成料斗堵塞，使得使用起来过于不便，为此我们提出了一种碳化硅半导体回收粉碎装置，以解决上述提出的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种碳化硅半导体回收粉碎装置，以解决上述背景技术提出的不便于进行调节送料速度的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种碳化硅半导体回收粉碎装置，包括进料斗和气流粉碎机，所述进料斗位于气流粉碎机上方，所述进料斗内部从上到下依次设置有筛网、上圆盘和下圆盘，所述进料斗内壁固定有圆环，所述圆环上端设置有两个呈左右分布的固定块，所述上圆盘和下圆盘均设置在圆环内部，所述上圆盘圆心与下圆盘圆心之间转动连接有转轴，所述上圆盘内部并位于转轴左侧开有上圆孔，所述上圆盘上端并位于转轴右侧固定有手柄，所述下圆盘内部均匀开有若干个下圆孔；

所述进料斗下端安装有顶板，所述顶板下端设置有底板，所述底板四角与顶板四角之间固定有支撑柱，四根所述支撑柱中部之间安装有支撑架，所述气流粉碎机安装在支撑架上端，所述气流粉碎机位于顶板下方，所述进料斗下端延伸出顶板下方与气流粉碎机入料端相连，所述支撑架下端左右两侧分别安装有第二电机和斜板，所述第二电机前端转动连接有转盘，所述转盘圆周围通过螺丝均匀安装有若干把毛刷，所述斜板下端与底板上端固定连接。

进一步的，所述斜板的倾斜角度为四十至五十度，所述毛刷与斜板相接触。

进一步的，所述下圆孔呈环状排列分布，所述转轴位于下圆孔内侧，所述下圆孔的直径小于上圆孔的直径。

进一步的，所述筛网左右两端通过螺丝与进料斗内壁连接。

进一步的，所述固定块与上圆盘上端左右两侧固定连接，所述固定块与圆环之间通过螺丝固定，所述手柄和上圆孔均位于两块所述固定块之间。

进一步的，所述上圆盘下端与下圆盘上端相接触，所述圆环下端开口内径小于圆环上端开口内径，所述下圆盘与圆环相接触。

进一步的，所述顶板上端并位于进料斗右侧安装有第一电机，所述第一电机动力输出端转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆左端与进料斗右端转动连接，所述螺纹杆外部螺纹连接有推拉板，所述推拉板左端延伸至进料斗内部与进料斗滑动连接，所述推拉板位于下圆盘下方。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：