[实用新型]一种碳化硅半导体回收粉碎装置

权利要求书

1.一种碳化硅半导体回收粉碎装置，包括进料斗（1）和气流粉碎机（20），所述进料斗（1）位于气流粉碎机（20）上方，其特征在于：

所述进料斗（1）内部从上到下依次设置有筛网（2）、上圆盘（6）和下圆盘（5），所述进料斗（1）内壁固定有圆环（18），所述圆环（18）上端设置有两个呈左右分布的固定块（19），所述上圆盘（6）和下圆盘（5）均设置在圆环（18）内部，所述上圆盘（6）圆心与下圆盘（5）圆心之间转动连接有转轴（4），所述上圆盘（6）内部并位于转轴（4）左侧开有上圆孔（7），所述上圆盘（6）上端并位于转轴（4）右侧固定有手柄（3），所述下圆盘（5）内部均匀开有若干个下圆孔（8）；

所述进料斗（1）下端安装有顶板（12），所述顶板（12）下端设置有底板（14），所述底板（14）四角与顶板（12）四角之间固定有支撑柱（13），四根所述支撑柱（13）中部之间安装有支撑架（22），所述气流粉碎机（20）安装在支撑架（22）上端，所述气流粉碎机（20）位于顶板（12）下方，所述进料斗（1）下端延伸出顶板（12）下方与气流粉碎机（20）入料端相连，所述支撑架（22）下端左右两侧分别安装有第二电机（15）和斜板（21），所述第二电机（15）前端转动连接有转盘（16），所述转盘（16）圆周围通过螺丝均匀安装有若干把毛刷（17），所述斜板（21）下端与底板（14）上端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体回收粉碎装置，其特征在于：所述斜板（21）的倾斜角度为四十至五十度，所述毛刷（17）与斜板（21）相接触。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体回收粉碎装置，其特征在于：所述下圆孔（8）呈环状排列分布，所述转轴（4）位于下圆孔（8）内侧，所述下圆孔（8）的直径小于上圆孔（7）的直径。

4.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体回收粉碎装置，其特征在于：所述筛网（2）左右两端通过螺丝与进料斗（1）内壁连接。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体回收粉碎装置，其特征在于：所述固定块（19）与上圆盘（6）上端左右两侧固定连接，所述固定块（19）与圆环（18）之间通过螺丝固定，所述手柄（3）和上圆孔（7）均位于两块所述固定块（19）之间。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体回收粉碎装置，其特征在于：所述上圆盘（6）下端与下圆盘（5）上端相接触，所述圆环（18）下端开口内径小于圆环（18）上端开口内径，所述下圆盘（5）与圆环（18）相接触。

7.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体回收粉碎装置，其特征在于：所述顶板（12）上端并位于进料斗（1）右侧安装有第一电机（10），所述第一电机（10）动力输出端转动连接有螺纹杆（11），所述螺纹杆（11）左端与进料斗（1）右端转动连接，所述螺纹杆（11）外部螺纹连接有推拉板（9），所述推拉板（9）左端延伸至进料斗（1）内部与进料斗（1）滑动连接，所述推拉板（9）位于下圆盘（5）下方。