[实用新型]一种GPP硅片万向裂片装置有效

专利信息
申请号: 202021570349.6 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN212948542U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 高宝华 申请(专利权)人: 常州银河电器有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/00
代理公司: 常州市科谊专利代理事务所 32225 代理人: 孙彬
地址: 213022 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 gpp 硅片 万向 裂片 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种GPP硅片万向裂片装置,它包括框架、工作台、导轨、调节螺杆、裂晶粒轮组件和万向转盘,两根所述导轨固定在框架的侧壁上,所述工作台的两端分别与导轨滑动连接,所述调节螺杆与工作台螺接,所述调节螺杆穿过工作台与裂晶粒轮组件螺接,所述工作台上开设有一组通孔,两个所述通孔内均插接有固定螺栓,两个所述固定螺栓分别穿过工作台与裂晶粒轮组件螺接,所述万向转盘固定在框架的底部并位于裂晶粒轮组件的下方。本实用新型提供一种GPP硅片万向裂片装置,能够快速省力对晶粒进行裂片,受控性好,易操作。

技术领域

本实用新型涉及一种GPP硅片万向裂片装置。

背景技术

目前,GPP硅片在裂片操作时,通常采用两个大小不一的滚碾子,先用粗的把已划片带玻璃留底的硅片碾成4个或6个连体的大型晶粒片,再用细小的滚碾子把4个或6个连体的大型晶粒片碾成单个的晶粒片,这种方式存在如下弊端:

1、直接用细滚碾子一次成型,会对晶粒造成压伤,在操作过程中此方法比较繁琐,且操作过程中,频率高了以后对操作人员手臂的损害较大。

2、手工用力操作不受控制,有大有小,对晶粒本身的玻璃面有压迫损伤。

3、对各种尺寸的晶粒裂片时,没有及时的压力调整,造成过量裂片。

4、对非常规形状晶粒裂片时,角度无法有效掌控,基本靠思维判断模糊角度操作。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种GPP硅片万向裂片装置,能够快速省力对晶粒进行裂片,受控性好,易操作。

为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:

一种GPP硅片万向裂片装置,它包括框架、工作台、导轨、调节螺杆、裂晶粒轮组件和万向转盘,两根所述导轨固定在框架的侧壁上,所述工作台的两端分别与导轨滑动连接,所述调节螺杆与工作台螺接,所述调节螺杆穿过工作台与裂晶粒轮组件螺接,所述工作台上开设有一组通孔,两个所述通孔内均插接有固定螺栓,两个所述固定螺栓分别穿过工作台与裂晶粒轮组件螺接,所述万向转盘固定在框架的底部并位于裂晶粒轮组件的下方。

进一步,所述裂晶粒轮组件包括安装座、大裂晶粒轮和小裂晶粒轮,所述安装座的顶部与固定螺栓螺接,所述大裂晶粒轮和小裂晶粒轮均设置在安装座的底部。

进一步,所述大裂晶粒轮和小裂晶粒轮平行设置,所述大裂晶粒轮的外径大于小裂晶粒轮的外径。

进一步,所述固定螺栓上螺接有紧定螺母,所述紧定螺母位于工作台的顶部。

进一步,所述万向转盘通过轴承固定在框架的底部。

进一步,所述工作台的顶部设置有推拉把手。

采用了上述技术方案,本实用新型根据晶粒的尺寸和硅片的厚度通过调节螺杆调节裂晶粒轮的高度,从而调整晶粒受到的压力,采用导轨式的滑动碾压方式,使压力更为均衡,配置一大一小两个晶粒轮同时对晶粒进行碾压,使晶粒经过粗裂和细裂,裂片效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的一种GPP硅片万向裂片装置的结构示意图;

图2为图1的剖视图;

图3为图1的侧视图;

图4为图1的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明。

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