[实用新型]一种GPP硅片万向裂片装置有效
申请号: | 202021570349.6 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN212948542U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 高宝华 | 申请(专利权)人: | 常州银河电器有限公司 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/00 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 213022 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 gpp 硅片 万向 裂片 装置 | ||
1.一种GPP硅片万向裂片装置,其特征在于:它包括框架(1)、工作台(2)、导轨(3)、调节螺杆(4)、裂晶粒轮组件和万向转盘(5),两根所述导轨(3)固定在框架(1)的侧壁上,所述工作台(2)的两端分别与导轨(3)滑动连接,所述调节螺杆(4)与工作台(2)螺接,所述调节螺杆(4)穿过工作台(2)与裂晶粒轮组件螺接,所述工作台(2)上开设有一组通孔,两个所述通孔内均插接有固定螺栓(6),两个所述固定螺栓(6)分别穿过工作台(2)与裂晶粒轮组件螺接,所述万向转盘(5)固定在框架(1)的底部并位于裂晶粒轮组件的下方。
2.根据权利要求1所述的一种GPP硅片万向裂片装置,其特征在于:所述裂晶粒轮组件包括安装座(71)、大裂晶粒轮(72)和小裂晶粒轮(73),所述安装座(71)的顶部与固定螺栓(6)螺接,所述大裂晶粒轮(72)和小裂晶粒轮(73)均设置在安装座(71)的底部。
3.根据权利要求2所述的一种GPP硅片万向裂片装置,其特征在于:所述大裂晶粒轮(72)和小裂晶粒轮(73)平行设置,所述大裂晶粒轮(72)的外径大于小裂晶粒轮(73)的外径。
4.根据权利要求1所述的一种GPP硅片万向裂片装置,其特征在于:所述固定螺栓(6)上螺接有紧定螺母(61),所述紧定螺母(61)位于工作台(2)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种GPP硅片万向裂片装置,其特征在于:所述万向转盘(5)通过轴承固定在框架(1)的底部。
6.根据权利要求1所述的一种GPP硅片万向裂片装置,其特征在于:所述工作台(2)的顶部设置有推拉把手(8)。
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