[实用新型]一种泛光灯外壳及LED泛光灯

说明书

本实用新型公开了一种泛光灯外壳，包括壳体，所述壳体为壳体底面和壳体侧壁围成的敞口盒体形状，所述壳体侧壁为折边结构，壳体外部表面均匀分布有若干散热筋条，所述壳体底面向散热筋条方向凹陷出电源腔，所述电源腔底部的凸起高度小于或等于散热筋条高度，所述电源腔的一侧位于壳体侧壁上，壳体侧壁上电源腔位置处开设有接线孔；所述电源腔内部设有若干加强筋，所述加强筋高度低于壳体底面；所述壳体材质选择导热系数为3～50W/(m·K)的导热塑料，提高壳体导热性能，并保证较高机械强度。通过所述电源腔底部的凸起高度小于或等于散热筋条高度，利用散热筋条提供支撑力；电源腔内部的加强筋和侧面加强筋，提升整体结构的IK指标等级。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种泛光灯外壳及LED泛光灯。

背景技术

LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，因其具有寿命长、可见光比例高、节能、环保、安装可适应性高等特点，已被越来越多的人们所认可，也已经在许多领域得到应用。随着人们对泛光灯高功率的需求不断增加，泛光灯散热严重制约着其壳体材质的选择和结构设计。目前，低功率泛光灯可利用普通塑料制作，达到提高效率，降低生产成本的目的，而对于高功率泛光灯，为了充分满足其散热要求，壳体材料为铝合金压铸成型，并经静电喷涂耐高温、抗酸碱、防老化灯涂层的表面处理，压铸成型后还需处理飞边、打磨灯，后处理工艺复杂，加工工序繁琐，生产效率低。

现有技术中，低导热系数的塑料是通过添加导热填料提高材料的导热系数，导热填料含量越高，通常导热系数越大，然而，当导热系数达到一定数值(通常约为1W/(m·K))后，机械强度往往在达到一定强度后会随导热系数增加而降低。而电器设备外壳对外界机械碰撞的防护性能如IEC 62262:2002和IEC 60068-2-75:1997标准中规定了其外壳机械强度的要求，具体通过IK等级表示，IK等级是一种国际通用的数字代码，用于表示电器设备外壳对外界机械碰撞的防护分级，市面上宣称的导热塑料外壳，为了保证IK等级较高，通常导热系数低，仅能用于低功率(如50W以内的)LED泛光灯上，应用在50W以上的高功率LED泛光灯上则会致使灯体寿命降低。

投光灯与泛光灯结构类似，区别在于光源方向上，因此也存在上述缺陷亟待改进。

现有泛光灯或投光灯的外壳结构上设计的抗冲击性能最薄弱点，通常在电源腔处，为了不使的电源腔突出整体结构，通常电源腔高于其周围的散热筋条，然而，通常压铸铝材质本身厚度和强度足够，则无需过多考虑IK指标是否满足高等级要求。

本公司公开号为CN107011631A的专利公开了一种含鳞片石墨导热填料，在保证机械强度和力学性能优异的情况下能够实现高导热系数，但按现有结构直接替换原有压铸铝铸件，仍然存在IK等级无法满足IK07的指标要求。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的前述问题之一，本实用新型提供了一种具有材质比重轻、加工工序简单、后处理简单、耐酸碱耐腐蚀性能好、散热效果好、使用寿命长、能满足高等级IK指标等级的泛光灯外壳，具体通过以下技术方案实现：

一种泛光灯外壳，包括壳体，所述壳体为壳体底面和壳体侧壁围成的敞口盒体形状，所述壳体侧壁为折边结构，壳体外部表面均匀分布有若干散热筋条，所述壳体底面向散热筋条方向凹陷出电源腔，所述电源腔底部的凸起高度小于或等于散热筋条高度，所述电源腔的一侧位于壳体侧壁上，壳体侧壁上电源腔位置处开设有接线孔；所述电源腔内部设有若干加强筋，所述加强筋高度低于壳体底面；所述壳体材质选择导热系数为3～50W/(m·K)的导热塑料。

可选的，所述壳体底面贴合有导热金属片，所述导热金属片未覆盖电源腔，所述壳体与导热金属片通过塑嵌铝工艺一体成型。

可选的，所述导热金属片上包括LED基板贴合部，在LED基板贴合部以外的导热金属片上设有与壳体底面连接的若干嵌合孔。