[实用新型]一种泛光灯外壳及LED泛光灯有效
| 申请号: | 202021562616.5 | 申请日: | 2020-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN212537675U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 金彗星;魏小东;巩玉钊 | 申请(专利权)人: | 杭州本松新材料技术股份有限公司 |
| 主分类号: | F21S8/08 | 分类号: | F21S8/08;F21V15/01;F21V29/87;F21V29/89;F21V29/76;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市余杭经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 泛光灯 外壳 led | ||
1.一种泛光灯外壳,其特征在于,包括壳体,所述壳体为壳体底面和壳体侧壁围成的敞口盒体形状,所述壳体侧壁为折边结构,壳体外部表面均匀分布有若干散热筋条,所述壳体底面向散热筋条方向凹陷出电源腔,所述电源腔底部的凸起高度小于或等于散热筋条高度,所述电源腔的一侧位于壳体侧壁上,壳体侧壁上电源腔位置处开设有接线孔;所述电源腔内部设有若干加强筋,所述加强筋高度低于壳体底面;所述壳体材质选择导热系数为3~50W/(m·K)的导热塑料。
2.如权利要求1所述的泛光灯外壳,其特征在于,所述壳体底面贴合有导热金属片,所述导热金属片未覆盖电源腔,所述壳体与导热金属片通过塑嵌铝工艺一体成型。
3.如权利要求2所述的泛光灯外壳,其特征在于,所述导热金属片上包括LED基板贴合部,在LED基板贴合部以外的导热金属片上设有与壳体底面连接的若干嵌合孔。
4.如权利要求1所述的泛光灯外壳,其特征在于,所述加强筋为散热筋条的延伸,且延伸至电源腔处壳体侧壁的外表面部分作为电源腔的侧面加强筋。
5.如权利要求1所述的泛光灯外壳,其特征在于,散热筋条垂直于壳体表面分布。
6.如权利要求1所述的泛光灯外壳,其特征在于,壳体侧壁还设有用于固定或支撑壳体支架连接结构。
7.如权利要求1所述的泛光灯外壳,其特征在于,壳体底面还设有用于固定LED基板的固定孔,所述固定孔往壳体外部散热筋条方向延伸的固定柱的位置处于散热筋条上。
8.一种包含如权利要求1~7任一所述的泛光灯外壳的LED泛光灯。
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