[实用新型]一种高厚铜复合线路板

说明书

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种高厚铜复合线路板，包括依次连接的第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层，以及设置于第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层边缘的金属包边；所述第一铜箔层和第一芯板通过第一铆钉铆合，所述第二芯板和第二铜箔层通过第二铆钉铆合，所述第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层通过第三铆钉铆合；所述第一芯板和第二芯板均连接有若干个散热件。本实用新型设置了第一铆钉、第二铆钉和第三铆钉，保证了整体的连接稳固性，避免在压合时出现偏移或空洞等缺陷，同时设置了散热通孔以及散热件，确保了散热效果，避免线路板在工作过程中因过热而出现变形和损坏的情况。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种高厚铜复合线路板。

背景技术

线路板，也即印刷线路板，又称PCB或印制电路板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。常见的线路板一般有单面板、双面板、多层板等，随着科技的发展，电子产品的更新换代也在加快，各种电子产品的数字运算越来越快，且工作时的信号频率也不断升高，由此对于线路板的要求也越来越高，为了应对电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，厚铜线路板开始出现，但是由于厚度的增加，线路板在压合时容易出现偏移或空洞等问题，同时高厚铜线路板因厚度的增加，对散热也有所影响，当有较大的电流通过时，容易因局部温度过高出现损伤的情况。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种高厚铜复合线路板。

本实用新型采用如下方案实现：

一种高厚铜复合线路板，包包括依次连接的第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层，以及设置于第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层边缘的金属包边；所述第一铜箔层和第一芯板通过第一铆钉铆合，所述第二芯板和第二铜箔层通过第二铆钉铆合，所述第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层通过第三铆钉铆合；所述第一芯板和第二芯板均连接有若干个散热件，且与第一芯板连接的散热件伸出到第一铜箔层之外，与第二芯板连接的散热件伸出到第二铜箔层之外。

进一步的，所述第一铜箔层和第一芯板之间、第一芯板和第二芯板之间、第二芯板和第二铜箔层之间均设置有半固化层。

进一步的，所述散热件包括连接柱，以及设置于连接柱端部的多个散热片，所述散热片以连接柱的轴线为基准呈圆形阵列排布。

进一步的，所述连接柱为中空管状。

进一步的，所述第一芯板和第二芯板均包括依次连接的第一厚铜层、介质层、第二厚铜层。

进一步的，所述厚铜层的厚度大于等于5OZ。

进一步的，所述高厚铜复合线路板还包括贯穿所述第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层的若干散热通孔，所述散热件插接于所述散热通孔。

进一步的，所述散热通孔的直径大于等于20mil。

对比现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型设置了第一铆钉、第二铆钉和第三铆钉，可对第一芯板和第一铜箔层之间铆合、第二芯板和第二铜箔层之间铆合，以及对整体进行铆合，保证了整体的连接稳固性，避免在压合时出现偏移或空洞等缺陷，同时设置了散热通孔以及散热件，确保了散热效果，避免线路板在工作过程中因过热而出现变形和损坏的情况。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种高厚铜复合线路板的截面结构示意图。

图2为本实用新型散热件的结构示意图。

图中包括有：