[实用新型]一种高厚铜复合线路板

权利要求书

1.一种高厚铜复合线路板，其特征在于，包括依次连接的第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层，以及设置于第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层边缘的金属包边；所述第一铜箔层和第一芯板通过第一铆钉铆合，所述第二芯板和第二铜箔层通过第二铆钉铆合，所述第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层通过第三铆钉铆合；所述第一芯板和第二芯板均连接有若干个散热件，且与第一芯板连接的散热件伸出到第一铜箔层之外，与第二芯板连接的散热件伸出到第二铜箔层之外。

2.根据权利要求1所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述第一铜箔层和第一芯板之间、第一芯板和第二芯板之间、第二芯板和第二铜箔层之间均设置有半固化层。

3.根据权利要求2所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述散热件包括连接柱，以及设置于连接柱端部的多个散热片，所述散热片以连接柱的轴线为基准呈圆形阵列排布。

4.根据权利要求3所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述连接柱为中空管状。

5.根据权利要求1所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述第一芯板和第二芯板均包括依次连接的第一厚铜层、介质层、第二厚铜层。

6.根据权利要求5所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述厚铜层的厚度大于等于5OZ。

7.根据权利要求1所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述高厚铜复合线路板还包括贯穿所述第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层的若干散热通孔，所述散热件插接于所述散热通孔。

8.根据权利要求7所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述散热通孔的直径大于等于20mil。