[实用新型]一种晶圆片盒

说明书

本实用新型公开了一种晶圆片盒，属于半导体晶圆芯片制作技术领域。所述晶圆片盒包括：所述顶盖可拆卸式地与所述底盖连接；所述压紧机构包括：连接板及多于三个压爪；所述连接板可设置在所述底盖与所述顶盖之间；多于三个所述压爪的第一端与所述连接板固定连接；所述底盖上固定设置有多于三个支撑块，多于三个所述支撑块与多于三个所述压爪一一对应；所述支撑块上开设有安置槽，所述压爪的第二端可压入相对应的所述安置槽内。本实用新型晶圆片盒晶便于操作，可以将晶圆片锁住在水平方向上的位置，从而使得开盖操作转移时，晶圆片不会发生滑动。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆芯片制作技术领域，特别涉及一种晶圆片盒。

背景技术

在半导体晶圆芯片制作领域，通常使用八爪状的晶圆片盒来转移晶圆片，八爪状的晶圆片盒凭借其独特的有弹性的八爪固定结构，可以较好的胜任晶圆片安放和转移。

但是，由于八爪本身结构的性质，传统的晶圆片盒操作时，只能把晶圆片盒翻过来反向扭开，此时晶圆片完全由单独的八爪独立支撑，这种支撑晶圆片的结构不仅仅对操作人员的操作手法提出了极高的要求，而且每次取放都必须将晶圆片盒置于水平操作台之上，否则晶圆片就有滑落的风险。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆片盒，解决了或部分解决了现有技术中晶圆片盒操作不便，同时易导致晶圆片滑落的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆片盒包括：顶盖、底盖及压紧机构；所述顶盖可拆卸式地与所述底盖连接；所述压紧机构包括：连接板及多于三个压爪；所述连接板设置在所述底盖与所述顶盖之间；多于三个所述压爪的第一端与所述连接板固定连接；所述底盖上固定设置有多于三个支撑块，多于三个所述支撑块与多于三个所述压爪一一对应；所述支撑块上开设有安置槽，所述压爪的第二端可压入相对应的所述安置槽内。

进一步地，所述晶圆片盒还包括：弹簧；所述弹簧的第一端与所述连接板固定连接，所述弹簧的第二端与所述顶盖接触。

进一步地，所述晶圆片盒还包括：转动球；所述转动球的第一端可转动式地与所述弹簧的第二端连接，所述转动球的第二端与所述顶盖接触。

进一步地，多于三个所述压爪的等角度均匀间隔设置在所述连接板上。

进一步地，多于三个的所述支撑块等角度均匀间隔设置在所述底盖上。

进一步地，所述安置槽的形状为L形。

进一步地，所述底盖的形状与所述顶盖形状相匹配；所述底盖的尺寸与所述顶盖的尺寸相匹配。

进一步地，所述顶盖与所述底盖螺纹连接。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于顶盖可拆卸式地与底盖连接，连接板设置在底盖与顶盖之间，多于三个压爪的第一端与连接板固定连接，底盖上固定设置有多于三个支撑块，多于三个支撑块与多于三个压爪一一对应，支撑块上开设有安置槽，压爪的第二端可压入相对应的安置槽内，所以，将底盖与顶盖拆开，将晶圆片的大边和小边的无效区域放置在安置槽内，将底盖与顶盖连接在一起，顶盖通过连接板压迫压爪，压爪压入相对应的安置槽内，将晶圆片的大边和小边的无效区域压迫在安置槽内，便于操作，可以将晶圆片锁住在水平方向上的位置，从而使得开盖操作转移时，晶圆片不会发生滑动。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的晶圆片盒的结构示意图；

图2为图1中晶圆片盒的底盘的结构示意图；

图3为图1中晶圆片盒的压爪的结构示意图；

图4为图1中晶圆片盒的顶盖的结构示意图；

具体实施方式