[实用新型]一种晶圆片盒有效
| 申请号： | 202021529683.7 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212967633U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 胡明;高文丽;尚书丽;王虎;聂铭思;陈雷 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 詹守琴 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片盒 | ||
1.一种晶圆片盒，其特征在于，包括：顶盖、底盖及压紧机构；
所述顶盖可拆卸式地与所述底盖连接；
所述压紧机构包括：连接板及多于三个压爪；
所述连接板设置在所述底盖与所述顶盖之间；
多于三个所述压爪的第一端与所述连接板固定连接；
所述底盖上固定设置有多于三个支撑块，多于三个所述支撑块与多于三个所述压爪一一对应；
所述支撑块上开设有安置槽，所述压爪的第二端可压入相对应的所述安置槽内。
2.根据权利要求1所述的晶圆片盒，其特征在于，所述晶圆片盒还包括：弹簧；
所述弹簧的第一端与所述连接板固定连接，所述弹簧的第二端与所述顶盖接触。
3.根据权利要求2所述的晶圆片盒，其特征在于，所述晶圆片盒还包括：转动球；
所述转动球的第一端可转动式地与所述弹簧的第二端连接，所述转动球的第二端与所述顶盖接触。
4.根据权利要求1所述的晶圆片盒，其特征在于：
多于三个所述压爪的等角度均匀间隔设置在所述连接板上。
5.根据权利要求1所述的晶圆片盒，其特征在于：
多于三个的所述支撑块等角度均匀间隔设置在所述底盖上。
6.根据权利要求1所述的晶圆片盒，其特征在于：
所述安置槽的形状为L形。
7.根据权利要求1所述的晶圆片盒，其特征在于：
所述底盖的形状与所述顶盖形状相匹配；
所述底盖的尺寸与所述顶盖的尺寸相匹配。
8.根据权利要求1所述的晶圆片盒，其特征在于：
所述顶盖与所述底盖螺纹连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
