[实用新型]网络互感器自动拔合模平台

权利要求书

1.网络互感器自动拔合模平台，其特征在于：包括分合模机构、成品上料机构和控制系统；所述分合模机构包括分合气缸、气动手指、压块气缸和芯片成品压块；所述压块气缸伸缩端设置芯片成品压块；以所述芯片成品压块为中心左右对称设置一组气动手指；所述气动手指连接安装在分合气缸两侧；所述成品上料机构向气动手指的夹取工位输送成品，在气动手指和芯片成品压块的共同作用下对成品进行分模；所述分合气缸、气动手指、压块气缸和成品上料机构中动力单元分别与控制系统电气连接。

2.根据权利要求1所述的网络互感器自动拔合模平台，其特征在于：还包括芯片半成品上料机构；所述芯片半成品上料机构向气动手指的夹取工位输送芯片半成品；所述芯片半成品上料机构中动力单元与控制系统电气连接。

3.根据权利要求2所述的网络互感器自动拔合模平台，其特征在于：所述芯片半成品上料机构包括芯片半成品输送带、升降上料机械手和芯片半成品推送装置；

升降机械手包括上料升降气缸、无杆气缸和手指抓取气缸；所述无杆气缸连接安装在上料升降气缸上；所述无杆气缸伸缩端设置手指抓取气缸；

所述芯片半成品输送带向手指抓取气缸输送芯片半成品；所述芯片半成品推送装置包括固定板、芯片半成品推送气缸、芯片半成品推送板和小凸台；所述芯片半成品推送气缸连接安装在固定板上；所述芯片半成品推送气缸伸缩端连接芯片半成品推送板；所述芯片半成品推送板上设置小凸台；

所述上料升降气缸、无杆气缸和手指抓取气缸分别与控制系统电气连接；所述芯片半成品输送带中电机与控制系统电气连接；所述芯片半成品推送气缸与控制系统电气连接。

4.根据权利要求3所述的网络互感器自动拔合模平台，其特征在于：横跨所述芯片半成品推送板设置半成品下料装置；所述半成品下料装置中动力单元与控制系统电气连接。

5.根据权利要求4所述的网络互感器自动拔合模平台，其特征在于：所述半成品下料装置包括挡板、倾斜挡块和半成品输送带；横跨所述芯片半成品推送板设置挡板；所述倾斜挡块设置在芯片半成品推送板两侧并与挡板固定连接；所述倾斜挡块的倾角为35°；所述半成品输送带中电机与控制系统电气连接。

6.根据权利要求1所述的网络互感器自动拔合模平台，其特征在于：所述成品上料机构包括成品输送带和成品推送装置；所述成品推送装置包括作业平台、成品推送气缸、滑块导轨和推送板；所述推送板通过滑动导轨与成品推送气缸伸缩端连接；推送板前端设有推送卡槽；所述成品推送气缸和成品输送带中电机分别与控制系统电气连接。

7.根据权利要求1或6所述的网络互感器自动拔合模平台，其特征在于：还包括芯片成品输送带；所述芯片成品压块与推送卡槽上下相对；所述推送卡槽下方设置芯片成品输送带；所述芯片成品输送带中电机与控制系统电气连接。

8.根据权利要求1所述的网络互感器自动拔合模平台，其特征在于：所述气动手指包括手指气缸和分合模手指；所述手指气缸伸出端设置分合模手指；手指气缸通过手指气缸连接板安装在分合气缸两侧；所述手指气缸与控制系统电气连接。

9.根据权利要求3或6所述的网络互感器自动拔合模平台，其特征在于：成品输送带和芯片半成品输送带的上料口都分别设有与控制系统电气连接的红外监测传感器。