[实用新型]阵列基板及显示面板有效
| 申请号: | 202021508560.5 | 申请日: | 2020-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN212412051U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 磨光阳;蒋雷 | 申请(专利权)人: | 成都中电熊猫显示科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/31;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张娜;刘芳 |
| 地址: | 610200 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
本实用新型提供一种阵列基板及显示面板。本实用新型提供的阵列基板,包括衬底基板、设置在衬底基板上的栅极、覆盖栅极和衬底基板的栅绝缘层、设置在栅绝缘层上的半导体层、源极和漏极,以及覆盖半导体层、源极、漏极和栅绝缘层的钝化层;其中,源极和漏极分别位于半导体层两侧,且源极与半导体层之间、漏极与半导体层之间均具有重叠区域;还包括保护层,保护层设置在钝化层上且对应位于半导体层上方,保护层至少覆盖半导体层的暴露在源极和漏极之外的区域。本实用新型提供的阵列基板能够防止半导体层的半导体特性失效,保证薄膜晶体管的显示驱动性能。
技术领域
本实用新型涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,人们对显示器的显示画质的需求日益增长,高画质、高分辨率的显示器的需求越来越普遍,也越来越得到显示面板生产厂家的重视。薄膜晶体管(Thin-film transistor,简称TFT)是液晶显示面板的主要驱动器件,直接关系到高性能平板显示装置的发展方向。
图1为现有技术中的阵列基板的结构示意图。如图1所示,阵列基板通常包括衬底基板以及依次层叠在衬底基板上的TFT和像素电极,其中,TFT包括设置在衬底基板上的栅极、覆盖栅极和衬底基板的栅绝缘层、设置在栅绝缘层上的有源岛以及覆盖有源岛和栅绝缘层的钝化层,有源岛包括半导体层和位于半导体层两侧的源极和漏极;像素电极设置在钝化层上,且通过钝化层中设置的接触孔与漏极接触。其中,半导体层的半导体特性对TFT的显示驱动性能尤为重要,因此,通过在有源岛上覆盖钝化层以对半导体层进行绝缘保护,钝化层通常采用无机氧化硅材料制作而成。
但是,由于无机氧化硅材料的脆性较大,容易在钝化层中形成裂纹,这会导致在阵列基板的后续制作工艺过程中,腐蚀性药液渗入半导体层对其进行腐蚀,进而导致半导体层特性失效引起TFT显示驱动性能失效。
实用新型内容
本实用新型提供一种阵列基板及显示面板,阵列基板能够防止半导体层的半导体特性失效,保证薄膜晶体管的显示驱动性能。
本实用新型的一方面提供一种阵列基板,该阵列基板包括衬底基板、设置在衬底基板上的栅极、覆盖栅极和衬底基板的栅绝缘层、设置在栅绝缘层上的半导体层、源极和漏极,以及覆盖半导体层、源极、漏极和栅绝缘层的钝化层;其中,源极和漏极分别位于半导体层两侧,且源极与半导体层之间、漏极与半导体层之间均具有重叠区域;还包括与栅极、半导体层、源极和漏极间隔设置的保护层,保护层设置在钝化层上且对应位于半导体层上方,保护层至少覆盖半导体层的暴露在源极和漏极之外的区域。
在一种可能的实施方式中,源极和漏极分别搭接在半导体层的两侧,半导体层的中部为暴露在源极和漏极之外的暴露部,保护层覆盖暴露部。
在一种可能的实施方式中,保护层在半导体层上的正投影与源极和漏极均具有重叠区域。
在一种可能的实施方式中,保护层与源极之间以及保护层与漏极之间的重叠区域的宽度均为3μm-5μm。
在一种可能的实施方式中,保护层的边缘超出暴露部的边缘,且保护层的边缘与暴露部的边缘之间的距离大于或等于5μm。
在一种可能的实施方式中,半导体层为金属氧化物半导体层,钝化层为非晶硅层,保护层为金属氧化物层。
在一种可能的实施方式中,钝化层包括氧化硅层。
在一种可能的实施方式中,钝化层上还设置有像素电极,像素电极与保护层间隔设置,钝化层中设有与漏极的局部区域对应的接触孔,部分像素电极伸入接触孔内与漏极接触。
在一种可能的实施方式中,像素电极和保护层均由氧化铟锡构成。
本实用新型的另一方面提供一种显示面板,该显示面板包括对向基板、液晶层和如上任一项所述的阵列基板,其中,对向基板和阵列基板相对设置,液晶层设置在对向基板和阵列基板之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





