[实用新型]一种调节式圆孔散热半导体制冷片

说明书

本实用新型公开了一种调节式圆孔散热半导体制冷片，具体涉及半导体制冷片技术领域，包括由若干个P型半导体粒子和若干个N型半导体粒子组成的基体，所述基体的顶部设置有上基片层，且基体的底部设置有下基片层，所述下基片层和上基片层的内部均呈矩形排列有若干个散热孔，且下基片层和上基片层的外侧均安装有防护板，所述防护板的内侧壁对应若干个散热孔的顶部内侧等数设置有插管，且防护板的外侧壁对应每个插管的外侧位置处均设置有导热壳。本实用新型能够在不影响散热的同时对散热孔所在的位置进行防护，避免灰尘附着影响散热效果，且方便后续对灰尘进行清理，同时能够对导线连接端口进行防护，避免导线弯折受损。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷片技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种调节式圆孔散热半导体制冷片。

背景技术

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高；在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。

经检索，公开号为CN206340576U的实用新型专利公开了一种调节式圆孔散热半导体制冷片，属于半导体制冷技术领域，包括P形半导体粒子和N形半导体粒子；制冷片还由上基片层、下基片层、高温导电胶层和电流调节器组成，P形半导体粒子与N形半导体粒子通过高温导电胶相互粘接，并在P形半导体粒子与N形半导体粒子的顶部和底部形成高温导电胶层，上基片层和下基片层设置在高温导电胶层的外部，电流调节器固定设置在上基片层上，外部电源通过上基片层上的正极引线和负极引线与制冷片作用相连，上基片层和下基片层上均设有散热孔，该技术中，温度可以得到有效控制，使用安全可靠，满足了集成电路的封装要求，也满足了半导体在特殊场合下的使用。

但是上述专利在实际使用时，散热孔的设计在方便散热的同时，也会附着一些灰尘影响散热，且不易对灰尘进行清理。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种调节式圆孔散热半导体制冷片，能够在不影响散热的同时对散热孔所在的位置进行防护，避免灰尘附着影响散热效果，且方便后续对灰尘进行清理，同时能够对导线连接端口进行防护，避免导线弯折受损，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种调节式圆孔散热半导体制冷片，包括由若干个P型半导体粒子和若干个N型半导体粒子组成的基体，所述基体的顶部设置有上基片层，且基体的底部设置有下基片层，所述下基片层与上基片层的结构相同，且下基片层和上基片层均与基体之间设置有导热电胶层，所述下基片层和上基片层的内部均呈矩形排列有若干个散热孔，且下基片层和上基片层的外侧均安装有防护板，所述防护板的内侧壁对应若干个散热孔的顶部内侧等数设置有插管，且防护板的外侧壁对应每个插管的外侧位置处均设置有导热壳，所述导热壳的外侧壁均匀设置有导热孔；

所述基体的端部连接有导线，且基体的端部位于导线的外侧连接有防护架，所述防护架的内部设置有圆形通孔，所述圆形通孔的端部内侧壁呈环形等距设置有若干个橡胶卡条。

在一个优选地实施方式中，所述防护板的两端部靠近下基片层的外侧位置处均粘接有橡胶片，所述橡胶片的底部内侧壁设置有橡胶卡块，所述下基片层的两端部外壁对应橡胶卡块的外部位置处设置有卡孔，卡孔的竖截面长和宽分别等于橡胶卡块的竖截面长和宽。

在一个优选地实施方式中，所述插管和导热壳均为橡胶材质的空心结构，且插管与导热壳的内部之间连通，所述插管和导热壳的边缘处均与防护板之间通过热熔胶粘接固定，所述导热壳的端部为封闭式结构。