[实用新型]一种调节式圆孔散热半导体制冷片

权利要求书

1.一种调节式圆孔散热半导体制冷片，包括由若干个P型半导体粒子和若干个N型半导体粒子组成的基体(1)，其特征在于：所述基体(1)的顶部设置有上基片层(2)，且基体(1)的底部设置有下基片层(3)，所述下基片层(3)与上基片层(2)的结构相同，且下基片层(3)和上基片层(2)均与基体(1)之间设置有导热电胶层(4)，所述下基片层(3)和上基片层(2)的内部均呈矩形排列有若干个散热孔(5)，且下基片层(3)和上基片层(2)的外侧均安装有防护板(6)，所述防护板(6)的内侧壁对应若干个散热孔(5)的顶部内侧等数设置有插管(7)，且防护板(6)的外侧壁对应每个插管(7)的外侧位置处均设置有导热壳(8)，所述导热壳(8)的外侧壁均匀设置有导热孔(9)；

所述基体(1)的端部连接有导线(12)，且基体(1)的端部位于导线(12)的外侧连接有防护架(13)，所述防护架(13)的内部设置有圆形通孔(14)，所述圆形通孔(14)的端部内侧壁呈环形等距设置有若干个橡胶卡条(15)。

2.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述防护板(6)的两端部靠近下基片层(3)的外侧位置处均粘接有橡胶片(10)，所述橡胶片(10)的底部内侧壁设置有橡胶卡块(11)，所述下基片层(3)的两端部外壁对应橡胶卡块(11)的外部位置处设置有卡孔，卡孔的竖截面长和宽分别等于橡胶卡块(11)的竖截面长和宽。

3.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述插管(7)和导热壳(8)均为橡胶材质的空心结构，且插管(7)与导热壳(8)的内部之间连通，所述插管(7)和导热壳(8)的边缘处均与防护板(6)之间通过热熔胶粘接固定，所述导热壳(8)的端部为封闭式结构。

4.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述插管(7)的横截面外径小于散热孔(5)的横截面内径。

5.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述防护架(13)为一种聚四氟乙烯材质的构件。

6.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述防护架(13)的端部通过热熔胶粘接有支脚(131)，所述支脚(131)固定连接在基体(1)的外壁。

7.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述圆形通孔(14)的竖截面内径大于导线(12)的竖截面内径，所述橡胶卡条(15)与圆形通孔(14)的孔壁之间通过热熔胶粘接固定。