[实用新型]一种超薄集成化封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体封装结构技术领域，且公开了一种超薄集成化封装结构，包括底座，所述底座的下端固定安装有两个支柱，所述底座的上端面开设有多个凹槽，所述凹槽的内部固定安装有轴承座，所述底座左侧轴承座的内侧活动安装有导向杆，所述底座右侧轴承座的内侧活动安装有丝杆。该超薄集成化封装结构，工作人员首先将装置放在工作台上，通过控制面板开启驱动电机，当驱动电机开启时进而带动丝杆转动，由于设置螺纹套筒与丝杆为螺纹连接，便于可以控制升降板向下运动，进而可以控制按压块对封装芯片进行按压，且通过设置分连接管的下端与按压块固定连接，便于控制胶滴落至封装芯片上和均匀分布，大大提高了装置的实用性，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装结构技术领域，具体为一种超薄集成化封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

在现有大多数的封装装置都是较大的装置，不便于使用，且现有的封装装置在使用的过程中经常因为胶水涂抹不均匀，从而造成芯片封装不够稳定，且现有的大多数封装装置因为没有设置有多个按压块，常导致按压结构不够稳定，造成封装装置使用效果差的问题，且不便于使用。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种超薄集成化封装结构，解决了现有大多数的封装装置都是较大的装置，不便于使用，且现有的封装装置在使用的过程中经常因为胶水涂抹不均匀，从而造成芯片封装不够稳定，且现有的大多数封装装置因为没有设置有多个按压块，常导致按压结构不够稳定，造成封装装置使用效果差的问题，且不便于使用的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超薄集成化封装结构，包括底座，所述底座的下端固定安装有两个支柱，所述底座的上端面开设有多个凹槽，所述凹槽的内部固定安装有轴承座，所述底座左侧轴承座的内侧活动安装有导向杆，所述底座右侧轴承座的内侧活动安装有丝杆，所述底座的内部固定安装有驱动电机，所述导向杆与丝杆之间活动安装有升降板，所述升降板的上端面固定安装有多个导向套筒，所述升降板的上端面固定安装有螺纹套筒，所述升降板的前端面固定安装有控制面板，所述升降板的上端面固定安装有胶水箱，所述胶水箱的上端面固定安装有加料口，所述胶水箱的下端固定安装有主连接管，所述主连接管的下端固定安装有多个分连接管，所述升降板的下端固定安装有多个按压块，所述底座的上端面放置有封装芯片，所述封装芯片的上端面设置有多个焊球。

优选的，所述丝杆与导向杆对称分布在封装芯片的左右两侧，所述控制面板与驱动电机为电性连接，所述胶水箱位于升降板的中心位置。

优选的，所述主连接管位于升降板的内部，所述主连接管的上端延伸至胶水箱的内部，所述分连接管的下端延伸至按压块的内部。

优选的，所述导向套筒与螺纹套筒对称分布在胶水箱的左右两侧，所述螺纹套筒与丝杆为螺纹连接，所述焊球与按压块一一对应。

优选的，所述支柱对称分布在胶水箱的左右两侧，所述丝杆的下端与驱动电机的输出轴固定连接，所述加料口的下端延伸至胶水箱的内部。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种超薄集成化封装结构，具备以下有益效果：

1、该超薄集成化封装结构，在工作人员使用装置的过程中，工作人员首先将装置放在工作台上，通过控制面板开启驱动电机，当驱动电机开启时进而带动丝杆转动，由于设置螺纹套筒与丝杆为螺纹连接，便于可以控制升降板向下运动，进而可以控制按压块对封装芯片进行按压，且通过设置分连接管的下端与按压块固定连接，便于控制胶滴落至封装芯片上和均匀分布，大大提高了装置的实用性，便于使用。